[實用新型]高速高密度MicroTCA背板有效
| 申請號： | 201720038117.8 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN206389609U | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發明（設計）人： | 李瑞;范曉偉;張昱;陶紅旗;董雪松;李園 | 申請（專利權）人： | 上海源耀信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司31213 | 代理人： | 徐偉奇 |
| 地址： | 200120 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高速 高密度 microtca 背板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高速高密度MicroTCA背板，由一塊電路板構成，其特征在于：在所述的電路板上水平設置有十二個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，其中在電路板的兩側各水平放置一列四個AMC板卡槽，在電路板的中間區域放置兩列四個AMC板卡槽和兩個MCH板卡槽，每列有兩個AMC板卡槽和一個MCH板卡槽，列與列之間的AMC板卡槽和MCH板卡槽交錯設置。
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