[實用新型]功率型貼片半導體元件

有效

• 申請號: 201720030091.2
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN206370420U
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 張晗;周云福;黃亞發
• 申請（專利權）人: 廣東百圳君耀電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/06;H01L23/18
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙)11427
• 代理人: 莫文新

1.一種功率型貼片半導體元件，其特征在于：包括組合芯片，所述組合芯片的上表面焊接有上電極片（1），下表面焊接有下電極片（2）；所述組合芯片的外側設有容器狀阻燃絕緣外殼（3），所述外殼與所述組合芯片之間填充有封裝填料（4），所述上電極片（1）和下電極片（2）的自由端延伸至所述外殼外，作為所述半導體元件的兩個連接引腳。

2.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述組合芯片包括一個以上疊放到一起的單芯片。

3.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述組合芯片為一個壓敏電阻芯片（5）或兩個上、下疊放到一起的瞬態抑制二極管芯片（6）。

4.如權利要求3所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述瞬態抑制二極管芯片（6）的上、下表面設有導電層，瞬態抑制二極管芯片（6）與瞬態抑制二極管芯片（6）之間以及上電極片（1）和下電極片（2）與瞬態抑制二極管芯片（6）之間通過焊料片（8）進行焊接；上電極片（1）和下電極片（2）與所述壓敏電阻芯片（5）之間通過焊料片（8）進行焊接。

5.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述上電極片（1）包括第一水平焊接片（11）和第一連接片（12），所述第一水平焊接片（11）焊接于所述組合芯片的上表面，所述第一連接片（12）與所述第一水平焊接片（11）垂直，所述第一連接片（12）用于作為所述半導體元件的一個連接引腳；所述下電極片（2）包括第二水平焊接片（21）和第二連接片（22），所述第二水平焊接片（21）焊接于所述組合芯片的下表面，所述第二連接片（22）與所述第二水平焊接片（21）垂直，所述第二連接片（22）用于作為所述半導體元件的另一個連接引腳。

6.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述上電極片（1）包括第一水平焊接片（11）和第一連接片（12），所述第一水平焊接片（11）焊接于所述組合芯片的上表面，所述第一連接片（12）包括第一豎直連接部（121）和第一水平連接部（122），所述第一豎直連接部（121）的上端與所述第一水平焊接片（11）固定連接，所述第一豎直連接部（121）的下端位于所述外殼外，與所述第一水平連接部（122）固定連接，所述第一水平連接部（122）用于作為所述半導體元件的一個連接引腳；所述下電極片（2）包括第二水平焊接片（21）和第二連接片（22），所述第二水平焊接片（21）焊接于所述組合芯片的下表面，所述第二連接片（22）包括第二豎直連接部（221）和第二水平連接部（222），所述第二豎直連接部（221）的上端與所述第二水平焊接片（21）固定連接，所述第二豎直連接部（221）的下端位于所述外殼外，與所述第二水平連接部（222）固定連接，所述第二水平連接部（222）用于作為所述半導體元件的另一個連接引腳。

7.如權利要求5或6所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述第一水平焊接片（11）和第二水平焊接片（12）上設有若干個通孔（9）。

8.如權利要求5或6所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述第一連接片（12）和第二連接片（22）的前后側面上以及第二水平焊接片（21）與第二連接片（22）的連接處設有凹槽（7）。

9.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述外殼使用阻燃絕緣的塑料、陶瓷或絕緣處理過的金屬材料制作。

10.如權利要求1所述的功率型貼片半導體元件，其特征在于：所述封裝填料（4）的制作材料為阻燃絕緣的環氧樹脂、硅橡膠、石英砂和/或滑石粉。