[實用新型]具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板

有效

• 申請號: 201720026840.4
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN206490891U
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 杜伯賢;李韋志;李建輝;梅愛芹;林志銘
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及FPC(柔性線路板)用FRCC(柔性涂膠銅箔)基板及其制備技術領域，特別涉及一種具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化，各種形式的混壓結構多層板的設計與應用應運而生。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發展驅勢下，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等。

在高頻領域，無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波、航天軍工的加速發展，高頻高速FPC(柔性電路板)/PCB(印刷電路板)需求業務來臨，隨著大數據、物聯網等新興行業興起以及移動互連終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業重點。在通訊領域,未來5G網絡比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設,網速更快。應物聯網與云端運算以及新時代各項寬頻通訊之需求，發展高速伺服器與更高傳輸速度的手機已成市場之趨勢。一般而言，FPC/PCB是整個傳輸過程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設計與電性佳的相關材料，將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。這就對電路板材料提出了很高的要求。此外,當前業界主要所使用的高頻基板主要為LCP(液晶)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板，然而也受到制程技術的限制，對制造設備的要求高且需要在較高溫環境(>280℃)下才可以操作，隨之也造成了其膜厚不均勻，而膜厚不均會造成電路板的阻抗控制不易；此外，又面臨了不能使用快壓機設備，導致加工困難等問題。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳、接著力太弱或者機械強度不好等問題。

一般的環氧樹脂系產品，于下游產業的小孔徑(<100μm)UV(紫外線)鐳射加工下表現并不理想，容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)孔洞內縮，只適合采用在較大孔徑的機械鉆孔的方式，工藝適應性較差。

此外，當前的Bond Ply(導熱絕緣材料)產品于下游產業使用需要剝離離型層然后壓合上銅箔，使用FRCC基板(FRCC，Flexible Resin Coated Copper)可以節省下游的加工工序，可以直接搭配其他LCP板或是PI(聚酰亞胺)雙面板使用。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，本實用新型不但電性良好，而且具備高速傳輸性、低熱膨脹系數、在高溫濕度環境下穩定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV鐳射鉆孔能力、適合高密度組裝的低反彈力以及極佳的機械性能；另外，涂布法當前技術最多只能涂50微米左右的厚度，本實用新型的制造方法可以輕易得到100微米以上的厚膜。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，包括

芯層，所述芯層為聚酰亞胺膜；所述芯層具有相對的上、下表面；

極低介電膠層，所述極低介電膠層具有兩層且分別為上極低介電膠層和下極低介電膠層，所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層分別形成于所述芯層的上、下表面；

低輪廓銅箔層，所述低輪廓銅箔層形成于所述上極低介電膠層的上表面，且所述上極低介電膠層粘接所述芯層和所述低輪廓銅箔層；

離型層，所述離型層形成于所述下極低介電膠層的下表面，且所述下極低介電膠層粘接所述芯層和所述離型層。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的進一步技術方案是：

所述低輪廓銅箔層為Rz(表面粗糙度)值為0.4-1.0μm的銅箔層，且所述低輪廓銅箔層為壓延銅箔層或電解銅箔層。

進一步地說，所述芯層的厚度為5-50μm；所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層的厚度皆為2-50μm；

所述低輪廓銅箔層的厚度為1-35μm。

較佳的是，所述芯層的厚度為5-12.5μm。

更佳的是，所述芯層的厚度為5-7.5μm。

進一步地說，所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為熱固型聚酰亞胺系樹脂膠層。

進一步地說，所述離型層為離型膜或離型紙。