[實用新型]具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板有效
| 申請號： | 201720026840.4 | 申請日： | 2017-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN206490891U | 公開（公告）日： | 2017-09-12 |
| 發明（設計）人： | 杜伯賢;李韋志;李建輝;梅愛芹;林志銘 | 申請（專利權）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 復合 式疊構 低介電 損耗 frcc 基板 | ||
1.一種具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：包括
芯層，所述芯層為聚酰亞胺膜；所述芯層具有相對的上、下表面；
極低介電膠層，所述極低介電膠層具有兩層且分別為上極低介電膠層和下極低介電膠層，所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層分別形成于所述芯層的上、下表面；
低輪廓銅箔層，所述低輪廓銅箔層形成于所述上極低介電膠層的上表面，且所述上極低介電膠層粘接所述芯層和所述低輪廓銅箔層；
離型層，所述離型層形成于所述下極低介電膠層的下表面，且所述下極低介電膠層粘接所述芯層和所述離型層。
2.根據權利要求1所述的具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：所述低輪廓銅箔層為Rz值為0.4-1.0μm的銅箔層，且所述低輪廓銅箔層為壓延銅箔層或電解銅箔層。
3.根據權利要求1所述的具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：
所述芯層的厚度為5-50μm；
所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層的厚度皆為2-50μm；
所述低輪廓銅箔層的厚度為1-35μm。
4.根據權利要求1所述的具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：所述上極低介電膠層和所述下極低介電膠層皆為熱固型聚酰亞胺系樹脂膠層。
5.根據權利要求1所述的具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：所述離型層為離型膜或離型紙。
6.根據權利要求1所述的具有復合式疊構的低介電損耗FRCC基板，其特征在于：所述低輪廓銅箔層、所述上極低介電膠層、所述芯層和所述下極低介電膠層構成接著強度>0.7kgf/cm且吸水率為0.01-1.5％的疊構。
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