[實用新型]一種陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統

有效

• 申請號: 201720023307.2
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN206366646U
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 胡茂橫
• 申請（專利權）人: 深圳恒泰克科技有限公司
• 主分類號: B22D19/04
• 分類號: B22D19/04;C04B37/02;C23C14/34
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司44384
• 代理人: 高早紅,謝亮

技術領域

本實用新型涉及靶材技術領域，尤其涉及的是一種陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統。

背景技術

將陶瓷旋轉靶材與金屬管采用低熔點金屬或粘膠澆鑄在一起，使之成為一個整體，達到導電導熱、連接強度等目的，這個過程叫做邦定。

由于陶瓷旋轉靶材與金屬管的熱膨脹系數不同，兩段靶材間必須留有一定的間隙，以防止在靶材的使用或存放過程中，由于溫度的變化會導致兩段靶材緊密接觸，產生巨大壓力而破裂。這個間隙稱為膨脹縫。其縫隙寬度根據使用及儲存溫差條件由工程設計條件而定。

然而在邦定的澆鑄過程中又需要兩段陶瓷管間密封，才能使低熔點金屬或粘和膠不致泄漏。

在美國的專利中(US2007/0074969 A1),該間隙采用水溶性有機物質：丙烯酸聚合物(acrylic polymer)來制作，過程復雜，不易清除，且對靶材有污染，影響工藝材料的純凈度。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一邦定效率高，可靠性高，溫度局限性小的陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統。

本實用新型的技術方案如下：一種陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統，包括金屬背管和套置在金屬背管外部的第一陶瓷旋轉靶材，其中，金屬背管和第一陶瓷旋轉靶材在底部由一堵頭密封形成空腔；金屬背管的管內設置有內加熱器，并且，第一陶瓷旋轉靶材的外部設置有外加熱器；金屬背管和第一陶瓷旋轉靶材之間的空腔內澆鑄有低熔點金屬綁定層。

應用于上述技術方案，所述的金屬密封系統中，還包括套置在金屬背管外部的至少一第二陶瓷旋轉靶材，第二陶瓷旋轉靶材疊加在第一陶瓷旋轉靶材的上部，并且，第二陶瓷旋轉靶材與第一陶瓷旋轉靶材之間放置有一密封墊片，第二陶瓷旋轉靶材與金屬背管之間的空腔內澆鑄有低熔點金屬綁定層。

應用于各個上述技術方案，所述的金屬密封系統中，密封墊片設置為兩半式金屬墊片。

應用于各個上述技術方案，所述的金屬密封系統中，密封墊片設置的兩半式金屬墊片之間通過相互緊密適配的凹凸部連接形成。

采用上述方案，本實用新型在邦定過程中保持兩段靶材間保持密封，使低熔點金屬不致流失，同時在邦定完成時取出密封的低熔點金屬綁定層，使其仍然具有熱膨脹收縮縫，本實用新型解決了原有專利中采用有機密封，可靠性低，溫度局限性大，造成工藝污染和去除困難的問題；大大提高了邦定的效率，提高了可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型中完成邦定的陶瓷旋轉靶材的結構示意圖；

圖2為本實用新型中陶瓷旋轉靶材的邦定結構示意圖；

圖3為本實用新型中多個陶瓷旋轉靶材的的邦定結構示意圖；

圖4為本實用新型中密封墊片的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

本實施例提供了一種陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統，如圖1所示，陶瓷旋轉靶材邦定的金屬密封系統包括金屬背管1和套置在金屬背管外部的第一陶瓷旋轉靶材2，其中，金屬背管1和第一陶瓷旋轉靶材2在底部由一堵頭4密封形成空腔，金屬背管1底部還封堵有與堵頭4一體成型的堵件7；如圖2所示，金屬背管1的管內設置有內加熱器5，并且，第一陶瓷旋轉靶材2的外部設置有外加熱器6；金屬背管和第一陶瓷旋轉靶材之間的空腔內澆鑄有低熔點金屬綁定層3。

附圖1所示為完成邦定的陶陶瓷旋轉靶材，其中金屬背管1與陶瓷旋轉靶材2、陶瓷旋轉靶材2a、陶瓷旋轉靶材2b采用低熔點金屬3邦定到在一起。其中陶瓷旋轉靶材2、陶瓷旋轉靶材2a、陶瓷旋轉靶材2b之間都有一條熱膨脹伸縮縫，熱膨脹伸縮縫通過密封墊片8進行密封加工。伸縮縫的寬度根據鍍膜工藝要求設定。

圖2描述邦定的過程。金屬背管1和陶瓷旋轉靶材2在底部由堵頭4 密封形成空腔；由內加熱器5和外加熱器6進行加熱，達到溫度后將熔化的低熔點金屬導入空腔，冷卻后形成澆鑄的低熔點金屬邦定層3。

圖3為靶材2a的邦定過程。在陶瓷旋轉靶材2a和陶瓷旋轉靶材2b之間預先放入間隙密封墊片8，并與金屬背管對中，用鋼絲9拉緊串行排列的靶材，其中，可以排列多個，加熱到所需溫度，就可以進行低熔點金屬的澆鑄了。

待澆鑄的低熔點金屬冷卻凝固到室溫后，拆去固定鋼絲，重新加熱到低熔點金屬的熔點以下的安全溫度，就可以將墊片從兩邊拆出，邦定即完成。