[實用新型]一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器

有效

• 申請號: 201720013683.3
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN206496861U
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 吳寬洪;張濤;胡燦超
• 申請（專利權）人: 慧石（上海）測控科技有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司31253
• 代理人: 丁清鵬

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器技術領域，具體涉及一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器。

背景技術

為了滿足動態壓力特性輸出的精確性，應用傳感器微小尺寸的封裝設計，從而使傳感器本身的體積不會干涉動態壓力特性。比如應用在風洞實驗室里面動態壓力的測試

MEMS壓力傳感器主要包括壓阻式壓力傳感器和電容式壓力傳感器。其中壓阻式壓力傳感器是應用最廣的MEMS器件。

壓阻式動態壓力傳感器依靠一層壓力膜來感應外界介質壓力。通過壓力芯片表面的壓阻元件的變形產生的電阻值的變化，可以將外部的壓力變化轉變為電信號的輸出。

為了提高動態壓力傳感器輸出信號的綜合精度(線性、遲滯、重復性、靈敏度)，可以通過相近的熱膨脹系數的材料結合在一起來實現產品在高低溫下的綜合性能。傳統的動態壓力傳感器是將芯片貼在燒結好的TO基座上再將封裝好壓力芯體通過電阻焊焊接在壓力接頭上，因此產品的體積比較大，整體的安裝面積增大并且壓力芯片在壓力接頭的內部，傳感器的動態性能減弱；傳統小型動態傳感器在產品的結構封裝上沒有添加陶瓷結構件，這樣對壓力芯片的厚度要求比較高并且燒結的引線高度必須貼近玻璃燒結端面。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型公開了一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器,旨在不改變芯片厚度的前提下提供一種低成本、性能優化、工藝簡單的封裝設計結構。

本實用新型通過以下技術方案予以實現：

一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，包括防塵蓋板、金絲、壓力芯片、安裝外殼與引線柱，還包括陶瓷結構件和燒結基座，所述防塵蓋板與所述燒結基座通過激光焊接連接；所述陶瓷結構件上開設有用以放置壓力芯片的凹陷槽，所述壓力芯片通過點膠放入陶瓷結構件的凹陷槽里面，引線柱穿過陶瓷結構件，引線柱與陶瓷結構件的上端面進行點膠粘接。

優選的，所述壓力芯片與引線柱通過金絲鍵合用金絲將壓力芯片與引線柱連接。

優選的，所述燒結基座與安裝外殼通過激光焊接密封連接。

優選的，所述陶瓷結構件與燒結基座將玻璃胚體與陶瓷結構件固定在一起。

優選的，所述陶瓷結構件與燒結基座通過燒結的形式將玻璃胚體與陶瓷結構件燒結在一起。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型在玻璃胚體上面增加凹陷槽的陶瓷結構件與不銹鋼燒結基座一起燒結在一起。引線柱穿過陶瓷結構件，在引線柱與陶瓷結構件的上端面進行點膠粘接處理，解決了壓力芯片在貼片時芯片能正好放入凹陷的槽里面，引線柱鍵合面與芯片的鍵合PAD在同一水平面。有效阻止了引線柱過高造成在金絲鍵合時與劈刀產生相同的共振頻率而鍵合不上的現象。在動態特性方面壓力芯片的感壓面接近產品的防塵蓋板，動態特性提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是傳感器內部結構示意圖；

圖2是陶瓷結構件安裝示意圖；

圖3是陶瓷結構件安裝示意圖；

圖中的標號分別代表：

1.防塵蓋板，2.金絲，3.壓力芯片，4.陶瓷結構件，5.燒結基座，6.安裝外殼，7.引線柱，8.凹陷槽。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1、圖2和圖3所示的一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，包括防塵蓋板1、金絲2、壓力芯片3、安裝外殼6與引線柱7，還包括陶瓷結構4件和燒結基座5，所述防塵蓋板與所述燒結基座通過激光焊接連接；所述陶瓷結構件上開設有用以放置壓力芯片的凹陷槽8，所述壓力芯片通過點膠放入陶瓷結構件的凹陷槽8里面，引線柱穿過陶瓷結構件，引線柱與陶瓷結構件的上端面進行點膠粘接。