[實用新型]一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器

有效

• 申請號: 201720013683.3
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN206496861U
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 吳寬洪;張濤;胡燦超
• 申請（專利權）人: 慧石（上海）測控科技有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司31253
• 代理人: 丁清鵬

1.一種基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，包括防塵蓋板、金絲、壓力芯片、安裝外殼與引線柱，其特征在于：還包括陶瓷結構件和燒結基座，所述防塵蓋板與所述燒結基座通過激光焊接連接；所述陶瓷結構件上開設有用以放置壓力芯片的凹陷槽，所述壓力芯片通過點膠放入陶瓷結構件的凹陷槽里面，引線柱穿過陶瓷結構件，引線柱與陶瓷結構件的上端面進行點膠粘接。

2.根據權利要求1所述的基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，其特征在于：所述壓力芯片與引線柱通過金絲鍵合用金線將壓力芯片與引線柱連接。

3.根據權利要求1所述的基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，其特征在于：所述燒結基座與安裝外殼通過激光焊接密封連接。

4.根據權利要求1所述的基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，其特征在于：所述陶瓷結構件與燒結基座將玻璃胚體與陶瓷結構件固定在一起。

5.根據權利要求4所述的基于陶瓷結構件封裝的動態壓力傳感器，其特征在于：所述陶瓷結構件與燒結基座通過燒結的形式將玻璃胚體與陶瓷結構件燒結在一起。