[實用新型]伸縮式晶舟夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720013190.X | 申請日: | 2017-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN206401294U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王銘志;吳進原;葉蔭晟 | 申請(專利權)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伸縮 式晶舟 夾具 | ||
1.一種伸縮式晶舟夾具,適用于設置在一高架傳輸系統(tǒng)以傳送一晶舟,所述高架傳輸系統(tǒng)包含沿著一第一方向延伸的軌道,所述軌道具有一第一面和相對所述第一面的第二面,其特征在于,所述伸縮式晶舟夾具包括:
一對連動桿,沿著所述第一方向間隔設置在所述軌道的所述第一面,且每一所述連動桿的第一端具有一凸塊;
一滑塊組,設置在所述對連動桿之間,具有一八字型斜向開槽,其中所述對連動桿的所述對凸塊分別嵌設在所述八字型斜向開槽的相對的兩斜向開槽內,使得所述一對凸塊可沿著所述八字型斜向開槽滑動;以及
一對夾持臂,沿著在一第二方向上且垂直所述第一面和所述第二面的直線延伸,其中所述夾持臂的一端與對應的所述連動桿連接,以及所述夾持臂的另一端具有一用于卡扣在所述晶舟上的卡扣件;
其中當所述滑塊組沿著一第三方向移動時,所述對連動桿隨著所述八字型斜向開槽而沿著在所述第一方向上的直線相對移動,進而改變所述對連動桿之間的距離。
2.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述滑塊組包含:
一基座,固定在所述軌道上,具有一沿著所述第三方向延伸的滑槽;
一滑塊,通過所述滑槽可滑動地安裝在所述基座上;以及
一導向塊,固定在所述滑塊上,具有所述八字型斜向開槽。
3.如權利要求2所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述滑塊具有一限位塊,以及所述基座的末端設有一與所述限位塊相配合的止擋部。
4.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述八字型斜向開槽由間隔設置的所述兩斜向開槽組成,并且彼此對稱于在所述第三方向上延伸的直線。
5.如權利要求4所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述八字型斜向開槽的所述兩斜向開槽的延伸方向相反,且所述兩斜向開槽之間的距離為逐漸改變。
6.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向三者互相垂直。
7.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述伸縮式晶舟夾具還包含一對沿著所述第三方向延伸的連接桿,橫跨在所述軌道的所述第一面上,其中每一所述連接桿的兩端與對應的所述夾持臂連接,以及每一所述連接桿還與對應的所述連動桿的第二端連接,使得所述對連接桿隨著所述對連動桿之間距離的改變而移動,進而使所述對夾持臂沿著在所述第一方向上的直線相對移動以改變所述對夾持臂之間的距離。
8.如權利要求7所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述伸縮式晶舟夾具還包含一對緩沖塊,設置在所述軌道上,并且位在所述對連接桿之間及面對對應的連接桿,用以緩沖對應的所述連接桿前進。
9.如權利要求7所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述伸縮式晶舟夾具還包含一對定位感測器,其中所述連接桿上設有與所述對定位感測器相配合的遮蔽塊,其中當所述伸縮式晶舟夾具在一夾取狀態(tài)時,所述遮蔽塊遮蔽住其中之一所述定位感測器,以及當所述伸縮式晶舟夾具在一松開狀態(tài)時,所述遮蔽塊遮蔽住另一所述定位感測器。
10.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述夾持臂的所述卡扣件包含多個卡勾,用于卡扣在所述晶舟的對應的開口上。
11.如權利要求1所述的伸縮式晶舟夾具,其特征在于,所述夾持臂的所述卡扣件包含一橫桿,用于卡扣在所述晶舟的對應的側邊凹槽上。
12.一種伸縮式晶舟夾具,適用于設置在一具軌道的傳輸系統(tǒng)以傳送一晶舟,其特征在于,包括:
一對連動桿,沿著第一方向間隔設置在所述軌道上,且所述對連動桿可在所述第一方向上相對移動來彼此接近或分開;
一滑塊組,設置在所述對連動桿之間,其中所述滑塊組的移動可帶動所述對連動桿在所述第一方向上移動;以及
一對夾持臂,沿著在一第二方向上且垂直于所述軌道的直線延伸,其中所述夾持臂的一端與對應的所述連動桿連接以和對應的所述連接桿一起移動,以及所述夾持臂的另一端具有一用于卡扣在所述晶舟上的卡扣件;
其中當所述滑塊組沿著一第三方向移動時,其帶動所述對連動桿及所述夾持臂沿著在所述第一方向上的直線相對移動,進而改變所述對連動桿之間和所述夾持臂之間的距離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





