[實用新型]一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設備有效
| 申請號: | 201720008674.5 | 申請日: | 2017-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN206401277U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 馮學裕 | 申請(專利權)人: | 深圳市澄天偉業科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區商業文化中*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成度 nano sim 制作 封裝 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及智能封裝技術的領域,尤其是一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備。
背景技術
nano-SIM卡是一種手機微型SIM卡,比Micro-SIM卡更小,只有第一代SIM卡60%的面積,其具體尺寸為12mm x 9mm,厚度也減少了15%。由于目前有的封裝技術大多數都是人工封裝,其加工生產效率低,另外,現有的自動化生產Nano-SIM卡的封裝設備,現有工藝復雜,設備種類多,而且在使用過程中需要的人工比較多,費時費力,生產效率低,不易實現自動化及連續加工。
發明內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了克服上述中存在的問題,提供了一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備,其設計結構合理并且實現了自動化封裝的目的。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備,包括用于支撐在地面上的機架、安裝在機架上的封裝臺面和設在封裝臺面下表面上的控制部分以及安裝連接在封裝臺面上的封裝機構,所述的封裝機構包括用于將卡片擺正的擺正裝置、用于推送卡片的卡片傳送轉盤裝置、用于推送芯片的芯片傳送轉盤裝置、固體導電膠供給單元以及芯片封壓機構,擺正裝置與卡片傳送轉盤裝置相連接,卡片傳送轉盤裝置和芯片傳送轉盤裝置之間通過固體導電膠供給單元進行封裝,控制部分分別控制擺正裝置、卡片傳送轉盤裝置、芯片傳送轉盤裝置以及芯片封壓機構。
所述的擺正裝置包括安裝在機架上的擺正架、安裝在擺正架上的傳送帶、連接在傳送帶末端用于驅動傳送帶運動的擺正驅動電機、安裝在傳送帶上方的擋卡機構以及安裝在擺正架上的進卡框,進卡框的進卡口位于傳送帶上方,擋卡機構包括安裝在擺正架上的擋卡支架、安裝在擋卡支架上的擋卡驅動電機、連接在擋卡驅動電機輸出軸上的螺紋桿、滑動連接在螺紋桿上的滑動塊以及連接在滑動塊下端面上的擋板,擋板的底端面上并排連接有錐形頭和若干個滾輪,滾輪的底面與錐形頭的端面相齊平,所述的擺正架上安裝有位置傳感器,位置傳感器位于傳送帶上方且與滾輪相對應,所述的擺正架上安裝有位于傳送帶上方的擺正導向板組件,擺正導向板組件包括左擺正板和右擺正板,左擺正板和右擺正板呈喇叭口結構,喇叭口的開口端朝著擋卡機構,其左擺正板和右擺正板的底面與輸送帶的表面之間具有用于穿過卡片的間隙,擺正導向板組件上方安裝有壓緊機構,壓緊機構包括固定在擺正架上的壓緊架、縱向連接在壓緊架上的若干根相互平行的伸縮桿和套裝在伸縮桿上伸縮彈簧以及滾動連接在伸縮桿底端的壓緊滾輪,壓緊滾輪的底面與傳送帶之間具有間隙。
所述的卡片傳送轉盤裝置包括安裝在機架上的轉動架、安裝在轉動架上的旋轉電機、轉動連接在旋轉電機輸出軸上的轉動盤、芯片振動輸送盤,所述的轉動盤的外圓周面上開設有至少三個卡槽,卡槽上卡嵌連接有芯片封裝機構,芯片封裝機構包括用于嵌置卡片的卡座框架、安裝在卡座框架頂端面上的驅動電機、用于鏟出卡片的鏟板以及轉動電機,卡座框架的兩側面上均設有傾斜朝下的導向螺桿,鏟板頂部的兩側面上轉動連接有轉動座,轉動座滑動連接在導向螺桿上,驅動電機的輸出軸與導向螺桿相連接,轉動電機的輸出軸穿過轉動座與鏟板相連接,
所述的芯片傳送轉盤裝置包括芯片振動盤、與芯片振動盤相連接的芯片輸送帶、與芯片輸送帶相連接的芯片傳送轉盤,芯片傳送轉盤的外圓周上分別開設有芯片輸入口、芯片封裝工位和芯片測試工位,芯片測試工位上安裝有芯片測試站,芯片封裝工位位于卡片傳送轉盤裝置上方,
所述的芯片封壓機構包括安裝在機架上的吸風架、縱向滑動連接在吸風架上吸風座、安裝在吸風架上的吸風機以及與吸風機相連通的吸風嘴,吸風座與吸風嘴相連接,吸風嘴位于芯片傳送轉盤裝置上方。
所述的固體導電膠供給單元包括固體導電膠和擠出器,固體導電膠通過擠出器擠在卡片上,擠出器的出口處安裝有計量器。
本實用新型的有益效果是:所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備,利用擺正裝置的設計,能夠在多個卡片重疊輸送過程中,使其只有單張卡片通過擺正裝置的擋卡機構,避免了出現多張卡片重疊而造成設備故障的現象;將卡片傳送轉盤裝置和芯片傳送轉盤裝置相結合,實現了自動化封裝Nano-SIM卡的目的。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備的整體結構示意圖;
圖2是圖1中擺正裝置的結構示意圖;
圖3是圖2中擺正導向板組件的結構示意圖;
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