[實用新型]一種高集成度Nano?SIM卡的制作封裝設備

有效

• 申請號: 201720008674.5
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN206401277U
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 馮學裕
• 申請（專利權）人: 深圳市澄天偉業科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備，其特征是：包括用于支撐在地面上的機架(1)、安裝在機架(1)上的封裝臺面(2)和設在封裝臺面(2)下表面上的控制部分(3)以及安裝連接在封裝臺面(2)上的封裝機構(4)，所述的封裝機構(4)包括用于將卡片擺正的擺正裝置(41)、用于推送卡片的卡片傳送轉盤裝置(42)、用于推送芯片的芯片傳送轉盤裝置(43)、固體導電膠供給單元(44)以及芯片封壓機構(45)，擺正裝置(41)與卡片傳送轉盤裝置(42)相連接，卡片傳送轉盤裝置(42)和芯片傳送轉盤裝置(43)之間通過固體導電膠供給單元(44)進行封裝，控制部分(3)分別控制擺正裝置(41)、卡片傳送轉盤裝置(42)、芯片傳送轉盤裝置(43)以及芯片封壓機構(45)。

2.根據權利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備，其特征是:所述的擺正裝置(41)包括安裝在機架(1)上的擺正架(411)、安裝在擺正架(411)上的傳送帶(412)、連接在傳送帶(412)末端用于驅動傳送帶(412)運動的擺正驅動電機(413)、安裝在傳送帶(412)上方的擋卡機構以及安裝在擺正架(411)上的進卡框(410)，進卡框(410)的進卡口位于傳送帶(412)上方，擋卡機構包括安裝在擺正架(411)上的擋卡支架(414)、安裝在擋卡支架(414)上的擋卡驅動電機(415)、連接在擋卡驅動電機(415)輸出軸上的螺紋桿(416)、滑動連接在螺紋桿(416)上的滑動塊(417)以及連接在滑動塊(417)下端面上的擋板(418)，擋板(418)的底端面上并排連接有錐形頭(419)和若干個滾輪(4110)，滾輪(4110)的底面與錐形頭(419)的端面相齊平，所述的擺正架(411)上安裝有位置傳感器，位置傳感器位于傳送帶(412)上方且與滾輪(4110)相對應，所述的擺正架(411)上安裝有位于傳送帶(412)上方的擺正導向板組件(4111)，擺正導向板組件(4111)包括左擺正板(4116)和右擺正板(4117)，左擺正板(4116)和右擺正板(4117)呈喇叭口結構，喇叭口的開口端朝著擋卡機構，其左擺正板(4116)和右擺正板(4117)的底面與傳送帶(412)的表面之間具有用于穿過卡片的間隙，擺正導向板組件(4111)上方安裝有壓緊機構，壓緊機構包括固定在擺正架(411)上的壓緊架(4112)、縱向連接在壓緊架(4112)上的若干根相互平行的伸縮桿(4113)和套裝在伸縮桿(4113)上伸縮彈簧(4114)以及滾動連接在伸縮桿(4113)底端的壓緊滾輪(4115)，壓緊滾輪(4115)的底面與傳送帶(412)之間具有間隙。

3.根據權利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備，其特征是:所述的卡片傳送轉盤裝置(42)包括安裝在機架(1)上的轉動架(421)、安裝在轉動架(421)上的旋轉電機(422)、轉動連接在旋轉電機(422)輸出軸上的轉動盤(423)，所述的轉動盤(423)的外圓周面上開設有至少三個卡槽(425)，卡槽(425)上卡嵌連接有芯片封裝機構(426)，芯片封裝機構(426)包括用于嵌置卡片的卡座框架(427)、安裝在卡座框架(427)頂端面上的驅動電機(428)、用于鏟出卡片的鏟板(429)以及轉動電機(4210)，卡座框架(427)的兩側面上均設有傾斜朝下的導向螺桿(4211)，鏟板(429)頂部的兩側面上轉動連接有轉動座，轉動座滑動連接在導向螺桿(4211)上，驅動電機(428)的輸出軸與導向螺桿(4211)相連接，轉動電機(4210)的輸出軸穿過轉動座與鏟板(429)相連接。

4.根據權利要求1所述的一種高集成度Nano-SIM卡的制作封裝設備，其特征是:所述的芯片傳送轉盤裝置(43)包括芯片振動盤(431)、與芯片振動盤(431)相連接的芯片輸送帶(432)、與芯片輸送帶(432)相連接的芯片傳送轉盤(433)，芯片傳送轉盤(433)的外圓周上分別開設有芯片輸入口、芯片封裝工位(434)和芯片測試工位(435)，芯片測試工位(435)上安裝有芯片測試站，芯片封裝工位(434)位于卡片傳送轉盤裝置(42)上方。