[發(fā)明專利]陣列基板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711498126.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108198787B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳黎暄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/84 | 分類號(hào): | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 518006 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種陣列基板及其制造方法。所述制造方法包括:在第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層,且第二導(dǎo)電層的反射率大于第一導(dǎo)電層的反射率;在第二導(dǎo)電層上形成絕緣層;在絕緣層上形成一整面光刻膠層,并對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影,以在光刻膠層上形成暴露絕緣層的第一跨接孔;形成暴露第二導(dǎo)電層的第二跨接孔;在光刻膠層上形成第三導(dǎo)電層,第三導(dǎo)電層覆蓋第一跨接孔和第二跨接孔并與第二導(dǎo)電層接觸。基于此,本發(fā)明能夠有利于光刻膠的縮短曝光時(shí)間,提升產(chǎn)能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種陣列基板及其制造方法。
背景技術(shù)
目前,顯示器普遍使用薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)陣列基板進(jìn)行像素驅(qū)動(dòng),以完成顯示。陣列基板作為目前顯示器中的主要結(jié)構(gòu)部分,用于向顯示器提供驅(qū)動(dòng)電路,通常設(shè)置有數(shù)條柵極掃描線和數(shù)條數(shù)據(jù)線,該數(shù)條柵極掃描線和數(shù)條數(shù)據(jù)線限定出多個(gè)像素單元,每個(gè)像素單元內(nèi)設(shè)置有TFT器件和像素電極,TFT的柵極和相應(yīng)的柵極掃描線連接,當(dāng)柵極掃描線上的電壓達(dá)到開(kāi)啟電壓時(shí),TFT的源極和漏極導(dǎo)通,從而將數(shù)據(jù)線上的數(shù)據(jù)電壓輸入至像素電極,進(jìn)行控制相應(yīng)像素區(qū)域的顯示。傳統(tǒng)的陣列基板上像素單元通常包括自下而上依次層疊設(shè)置的襯底基板、半導(dǎo)體層、氧化層、柵極圖案、第一絕緣層、第二絕緣層、源極圖案和漏極圖案、絕緣保護(hù)層、及像素電極,其中,為了實(shí)現(xiàn)兩導(dǎo)電層之間的電性連接,還需要在像素單元上制作跨接孔。
隨著高清顯示器的開(kāi)發(fā),人們對(duì)顯示器的分辨率的需求也越來(lái)越高,高像素密度(Pixels Per Inch,PPI)已經(jīng)成為顯示器行業(yè)的主要發(fā)展方向,這就需要將TFT器件中的跨接孔的尺寸做到很小。現(xiàn)有技術(shù)主要利用構(gòu)圖工藝制造跨接孔,具體為,在形成有光刻膠(Photo Resist,PR)的導(dǎo)電層上放置掩膜板,然后對(duì)該光刻膠進(jìn)行曝光,將掩膜板上的圖案轉(zhuǎn)移至光刻膠上,再對(duì)光刻膠進(jìn)行顯影,以此去除光刻膠的被曝光的部分,保留光刻膠的未被曝光的部分,從而使得光刻膠形成所需的圖案,然后以保留的光刻膠為遮蔽,對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕,從而形成跨接孔。在曝光過(guò)程中,曝光時(shí)間直接影響到生產(chǎn)整個(gè)陣列基板所需的時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種陣列基板及其制造方法,有利于光刻膠的縮短曝光時(shí)間,能夠提升產(chǎn)能。
本發(fā)明一實(shí)施例的陣列基板的制造方法,包括:
在第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層,且所述第二導(dǎo)電層的反射率大于第一導(dǎo)電層的反射率;
在第二導(dǎo)電層上形成絕緣層;
在絕緣層上形成一整面光刻膠層,并對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影,以在光刻膠層上形成暴露絕緣層的第一跨接孔;
以光刻膠層為遮蔽層,對(duì)第一跨接孔暴露的絕緣層進(jìn)行刻蝕,以形成暴露第二導(dǎo)電層的第二跨接孔;
在光刻膠層上形成第三導(dǎo)電層,所述第三導(dǎo)電層覆蓋第一跨接孔和第二跨接孔并與第二導(dǎo)電層接觸。
本發(fā)明一實(shí)施例的陣列基板,包括:
第一導(dǎo)電層;
形成于第一導(dǎo)電層上的第二導(dǎo)電層,且所述第二導(dǎo)電層的反射率大于第一導(dǎo)電層的反射率;
形成于第二導(dǎo)電層上的絕緣層;
形成于絕緣層上的光刻膠層,所述光刻膠層開(kāi)設(shè)有暴露第二導(dǎo)電層的跨接孔,且所述跨接孔貫穿絕緣層;
形成于光刻膠層上的第三導(dǎo)電層,所述第三導(dǎo)電層覆蓋所述跨接孔并與第二導(dǎo)電層接觸。
有益效果:本發(fā)明設(shè)計(jì)在待形成跨接孔的第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層,該第二導(dǎo)電層的反射率大于第一導(dǎo)電層的反射率,在對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光時(shí),第二導(dǎo)電層可以增加對(duì)光的反射,可以提高光刻膠接收到的曝光光能量,從而能夠縮短曝光時(shí)間,有利于提升產(chǎn)能。
附圖說(shuō)明
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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