[發明專利]一種側面開槽的PCB板及其加工方法

在審

• 申請號: 201711495927.7
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN108135083A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 黃孟良
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種側面開槽的PCB板及其加工方法，該PCB板為層壓多層板，包括介質板、內層導電層、PP層、外層導電層，所述層壓多層板設置有貫穿兩個外層導電層、兩個PP層、兩個內層導電層和介質板的金屬化通孔，該金屬化通孔為半孔，該半孔設置于層壓多層板的側面，該側面沿介質板長度方向在中線開槽。本發明的方法旨在該側面開槽的PCB板的加工實現。本發明的側面開槽的PCB板，旨在解決傳統PCB無法在PCB側面形成金屬焊盤并貼裝元器件的要求，采用了側面開V槽的方式制作形成焊盤，方面元器件的貼裝。

技術領域

本發明涉及PCB板產品技術領域，具體地說涉及一種側面開槽的PCB板及其加工方法。

背景技術

普通的PCB板，元器件貼裝在板子表面，但有一些普通的PCB板由于板面尺寸小、元器件距離板邊近，或者由于PCB板外形形狀不規則，回流焊時無法進行批量生產貼件，需要添加輔助邊，當PCB板的部分元器件貼裝在板子側面時，傳統的PCB板子側面由于沒有貼裝的焊盤，導致這些PCB板無法完成元器件的貼裝。一種側面開槽的PCB板在此環境下運用而生。

發明內容

本發明的目的在于針對上述現有技術的缺陷，提供一種側面開槽的PCB板及其加工方法。旨在解決傳統PCB無法在PCB側面形成金屬焊盤并貼裝元器件的要求。

為了實現上述目的，本發明的技術方案是：

一種側面開槽的PCB板，該PCB板為層壓多層板，包括介質板、設置于介質板兩個表面的內層導電層、分別設置于兩個內層導電層外表面的PP層、分別設置于兩個PP層外表面的外層導電層，所述層壓多層板設置有貫穿兩個外層導電層、兩個PP層、兩個內層導電層和介質板的金屬化通孔，該金屬化通孔為半孔，該半孔設置于層壓多層板的側面，該側面沿介質板長度方向在中線開槽。

作為對上述技術方案的改進，所述槽的截面形狀為V形。

作為對上述技術方案的改進，所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圓形的金屬化通孔分割而成。

作為對上述技術方案的改進，所述內層導電層為蝕刻的內層圖形層，

作為對上述技術方案的改進，所述介質板、介于介質板兩個表面的內層導電層組成內層芯板。

本發明并提供了上述側面開槽的PCB板的加工方法，該加工方法的步驟是：

S1、以介質板為芯板，在介質板的兩個表面設置內層導電層，將芯板制作完內層圖形，形成內層芯板備用，待壓成層壓多層板；

S2、選擇PP材料覆蓋在內層芯板的兩個外表面，將準備好的內層芯板層壓成層壓多層板；

S3、將層壓多層板鉆孔，形成通孔；

S4、通過化學沉銅和電鍍的方式將層壓多層板通孔金屬化，實現多層線路之間的電氣性能連接；

S5、通過數控銑的方式將金屬化的通孔加工成板邊孔，形成金屬化的半孔；

S6、在介質板沿長度方向通過控深側壁開槽的方式，將側壁金屬化焊盤從中間控深銑斷，形成不同網絡的焊盤；

S7、側壁開槽需要采用數控控深的方式加工，需要控制深度和寬度，避免深度過深導致側壁的焊盤偏小無法滿足客戶的要求；

S8、側壁開槽時需要保證兩邊的焊盤的均勻性，防止開槽開偏，導致焊盤大小不一。

與現有技術相比，本發明具有的優點和積極效果是：

本發明的側面開槽的PCB板，采用了側面開V槽的方式制作形成焊盤，方面元器件的貼裝。

附圖說明