[發(fā)明專利]一種側(cè)面開槽的PCB板及其加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711495927.7
• 申請(qǐng)日: 2017-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN108135083A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃孟良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種側(cè)面開槽的PCB板，其特征在于：該P(yáng)CB板為層壓多層板，包括介質(zhì)板、設(shè)置于介質(zhì)板兩個(gè)表面的內(nèi)層導(dǎo)電層、分別設(shè)置于兩個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電層外表面的PP層、分別設(shè)置于兩個(gè)PP層外表面的外層導(dǎo)電層，所述層壓多層板設(shè)置有貫穿兩個(gè)外層導(dǎo)電層、兩個(gè)PP層、兩個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電層和介質(zhì)板的金屬化通孔，該金屬化通孔為半孔，該半孔設(shè)置于層壓多層板的側(cè)面，該側(cè)面沿介質(zhì)板長(zhǎng)度方向在中線開槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的PCB板，其特征在于：所述槽的截面形狀為V形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的PCB板，其特征在于：所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圓形的金屬化通孔分割而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的PCB板，其特征在于：所述內(nèi)層導(dǎo)電層為蝕刻的內(nèi)層圖形層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的PCB板，其特征在于：所述介質(zhì)板、介于介質(zhì)板兩個(gè)表面的內(nèi)層導(dǎo)電層組成內(nèi)層芯板。

6.一種如權(quán)利要求1-5中任一種側(cè)面開槽的PCB板的加工方法，其特征在于：該加工方法的步驟是：

S1、以介質(zhì)板為芯板，在介質(zhì)板的兩個(gè)表面設(shè)置內(nèi)層導(dǎo)電層，將芯板制作完內(nèi)層圖形，形成內(nèi)層芯板備用，待壓成層壓多層板；

S2、選擇PP材料覆蓋在內(nèi)層芯板的兩個(gè)外表面，將準(zhǔn)備好的內(nèi)層芯板層壓成層壓多層板；

S3、將層壓多層板鉆孔，形成通孔；

S4、通過(guò)化學(xué)沉銅和電鍍的方式將層壓多層板通孔金屬化，實(shí)現(xiàn)多層線路之間的電氣性能連接；

S5、通過(guò)數(shù)控銑的方式將金屬化的通孔加工成板邊孔，形成金屬化的半孔；

S6、在介質(zhì)板沿長(zhǎng)度方向通過(guò)控深側(cè)壁開槽的方式，將側(cè)壁金屬化焊盤從中間控深銑斷，形成不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤。