[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711495619.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN108264777A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 繆和平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽普發(fā)照明有限公司
• 主分類號(hào): C08L101/00
• 分類號(hào): C08L101/00;C08L47/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K9/02;C08K3/34;C08K7/26;H01L33/56
• 代理公司: 合肥中博知信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34142
• 代理人: 張加寬

半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，涉及封裝樹脂制造技術(shù)領(lǐng)域，包括：二氧化硅溶膠30?50份、水溶劑2?10份、光引發(fā)劑3?5份、助劑1?1.5份、防靜電劑5?15份、紫外光固化樹脂10?30份、間苯二胺5?10份、多孔粉石英1?3份、輕質(zhì)碳酸鈣2?5份、重晶石粉2?5份、高嶺土1?6份、雙馬來(lái)酰亞胺1?5份、端羥基聚丁二烯3?6份。本發(fā)明提供的技術(shù)方案生產(chǎn)的半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料在散熱、導(dǎo)熱、耐熱能力方面都有很優(yōu)越的表現(xiàn)，在進(jìn)行使用的時(shí)候能夠更加匹配半導(dǎo)體元器件所產(chǎn)生的熱量，并將熱量進(jìn)行傳導(dǎo)進(jìn)行有效的散熱，從而起到保護(hù)半導(dǎo)體元器件的目的，而且在硬度方面也能滿足封裝的要求。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及封裝樹脂制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體照明，即發(fā)光二極管，簡(jiǎn)稱LED，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。半導(dǎo)體照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具。半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、易維護(hù)等顯著特點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的有效途徑，已逐漸成為照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一場(chǎng)照明光源的革命。

半導(dǎo)體照明設(shè)備在進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候，由于會(huì)安裝很多發(fā)光二極管，利用引腳進(jìn)行元器件的固定，所以在生產(chǎn)的時(shí)候?yàn)榱嗽黾影惭b的穩(wěn)定性，在進(jìn)行組裝和封裝的時(shí)候一般都會(huì)使用封裝樹脂對(duì)元器件進(jìn)行封裝，從而起到穩(wěn)定、密封隔熱等效果。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明提供一種能夠適應(yīng)半導(dǎo)體元器件的熱匹配性能，可以進(jìn)行及時(shí)導(dǎo)熱，方便熱量散發(fā)的半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料。

半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)算，包括：二氧化硅溶膠30-50份、水溶劑2-10份、光引發(fā)劑3-5份、助劑1-1.5份、防靜電劑5-15份、紫外光固化樹脂10-30份、間苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、輕質(zhì)碳酸鈣2-5份、重晶石粉2-5份、高嶺土1-6份、雙馬來(lái)酰亞胺1-5份、端羥基聚丁二烯3-6份；

進(jìn)一步技術(shù)，上述各組分的優(yōu)選方案為：二氧化硅溶膠35-45份、水溶劑 3-7份、光引發(fā)劑3-5份、助劑1-1.5份、防靜電劑8-12份、紫外光固化樹脂15-25 份、間苯二胺6-9份、多孔粉石英1-2份、輕質(zhì)碳酸鈣3-5份、重晶石粉3-4份、高嶺土2-5份、雙馬來(lái)酰亞胺2-4份、端羥基聚丁二烯4-5份；

更進(jìn)一步技術(shù)，上述各組分的優(yōu)選方案為：二氧化硅溶膠40份、水溶劑8 份、光引發(fā)劑4份、助劑1.2份、防靜電劑10份、紫外光固化樹脂20份、間苯二胺8份、多孔粉石英2份、輕質(zhì)碳酸鈣3份、重晶石粉3份、高嶺土3份、雙馬來(lái)酰亞胺3份、端羥基聚丁二烯4.5份；

上述半導(dǎo)體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料的制備材料中使用的二氧化硅溶膠在使用前需要進(jìn)行改性處理，其方法為：首先將二氧化硅溶膠升溫至40℃，然后加入二氧化硅溶膠質(zhì)量分?jǐn)?shù)10％的量的淀粉，攪拌均勻后入磁力攪拌設(shè)備中勻速攪拌1-2分鐘，然后再加入二氧化硅溶膠質(zhì)量分?jǐn)?shù)2％的量的海藻糖，攪拌均勻即可；

經(jīng)過(guò)上述方法處理之后的二氧化硅溶膠能夠增加其粘性，保證混合后的各組分與主料二氧化硅溶膠之間可以協(xié)調(diào)的更加均勻。

所述的水溶劑采用松節(jié)油、甲苯中的一種或兩種的混合；

所述光引發(fā)劑為重氮鹽、二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鎓鹽、烷基硫鎓鹽、鐵芳烴鹽、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的一種或兩種的組合；

所述助劑由水、陶瓷微粉、硅油、石蠟油混合攪拌而成，混合時(shí)各物質(zhì)的比例為：3:1:1:0.5；