[發明專利]一種半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料在審
| 申請號： | 201711495619.4 | 申請日： | 2017-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN108264777A | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 繆和平 | 申請（專利權）人： | 安徽普發照明有限公司 |
| 主分類號： | C08L101/00 | 分類號： | C08L101/00;C08L47/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K9/02;C08K3/34;C08K7/26;H01L33/56 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142 | 代理人： | 張加寬 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝樹脂材料 半導體照明 熱匹配性能 半導體元器件 散熱 端羥基聚丁二烯 紫外光固化樹脂 導熱 二氧化硅溶膠 雙馬來酰亞胺 高嶺土 輕質碳酸鈣 防靜電劑 封裝樹脂 光引發劑 間苯二胺 耐熱能力 重晶石粉 粉石英 水溶劑 傳導 封裝 匹配 制造 表現 生產 | ||
1.半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：按質量分數計算，包括：二氧化硅溶膠30-50份、水溶劑2-10份、光引發劑3-5份、助劑1-1.5份、防靜電劑5-15份、紫外光固化樹脂10-30份、間苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、輕質碳酸鈣2-5份、重晶石粉2-5份、高嶺土1-6份、雙馬來酰亞胺1-5份、端羥基聚丁二烯3-6份。
2.根據權利要求1所述半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：各組分的優選方案為：二氧化硅溶膠35-45份、水溶劑3-7份、光引發劑3-5份、助劑1-1.5份、防靜電劑8-12份、紫外光固化樹脂15-25份、間苯二胺6-9份、多孔粉石英1-2份、輕質碳酸鈣3-5份、重晶石粉3-4份、高嶺土2-5份、雙馬來酰亞胺2-4份、端羥基聚丁二烯4-5份。
3.根據權利要求1所述半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：所述二氧化硅溶膠在使用前需要進行改性處理，其方法為：首先將二氧化硅溶膠升溫至40℃，然后加入二氧化硅溶膠質量分數10％的量的淀粉，攪拌均勻后入磁力攪拌設備中勻速攪拌1-2分鐘，然后再加入二氧化硅溶膠質量分數2％的量的海藻糖，攪拌均勻即可。
4.根據權利要求1所述半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：所述助劑由水、陶瓷微粉、硅油、石蠟油混合攪拌而成，混合時各物質的比例為：3:1:1:0.5。
5.根據權利要求1所述半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：所述高嶺土在使用前也經過改性處理，首先將高嶺土升溫至60℃，加入高嶺土質量分數5％的堿粉，混合攪拌均勻，然后加入1倍清水和0.3份的碳酸鈣粉與0.1份的雞蛋殼粉末，攪拌均勻后升溫至70℃繼續攪拌均勻既得。
6.根據權利要求1所述半導體照明用熱匹配性能高的封裝樹脂材料，其特征在于：所述光引發劑為重氮鹽、二芳基碘鎓鹽、三芳基硫鎓鹽、烷基硫鎓鹽、鐵芳烴鹽、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的一種或兩種的組合。
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