[發明專利]電路板元器件插裝異常的檢測方法

在審

• 申請號: 201711495057.3
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN108254374A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 陳朋波;陳健;林武;李龍
• 申請（專利權）人: 蕪湖哈特機器人產業技術研究院有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 朱順利

本發明公開了一種電路板元器件插裝異常的檢測方法，采用檢測裝置，且包括步驟：S1、模板圖像的形成；S2、采集電路板的圖像，形成目標圖像；S3、將目標圖像與模板圖像進行匹配，并根據模板圖像檢測目標圖像的目標區域；S4、異常缺陷分析。本發明電路板元器件插裝異常的檢測方法，實現了電路板元器件異常的檢測，能更快速、準確的定位元器件異常的部位，提高了檢測結果的準確性和檢測效率。

技術領域

本發明屬于電子元器件技術領域，具體地說，本發明涉及一種電路板元器件插裝異常的檢測方法。

背景技術

現有技術中對集成電路板上的元器件插裝異常進行檢測的檢測方法主要包括以下幾種：

(1)人工檢測；

人工檢測主觀性比較強，長時間工作容易造成眼睛疲勞，從而導致檢測質量下降，檢測效率降低；而且現在人工成本越來越高。

(2)AOI檢測系統(Automatic Optic Inspection，光學在線自動檢測系統)；

AOI檢測系統穩定性較差，在檢測過程中會出現誤判、檢測不準確、誤報警等情況。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提供一種電路板元器件插裝質量的檢測方法，目的是提高檢測結果的準確性。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：電路板元器件插裝異常的檢測方法，采用檢測裝置，且包括步驟：

S1、模板圖像的形成；

S2、采集電路板的圖像，形成目標圖像；

S3、將目標圖像與模板圖像進行匹配，并根據模板圖像檢測目標圖像的目標區域；

S4、異常缺陷分析。

所述檢測裝置包括機架和設置于機架上且用于采集電路板的圖像的視覺系統。

所述視覺系統包括光源和工業相機，光源位于工業相機的下方，檢測過程中，光源發出的光線射向電路板。

所述光源為可發出條形光的條形光源。

所述光源設置多個。

所述步驟S1包括：

S11、采集合格的電路板的圖像，形成標準圖像；

S12、對標準圖像進行預處理；

S13、對預處理后的標準圖像進行標記，采集出合格電路板上的元器件所在區域的圖像作為模板圖像。

所述步驟S12中，對所述標準圖像進行預處理包括進行圖像去噪和閾值處理。

所述步驟S3包括：

S31、將目標圖像與模板圖像進行粗匹配；

S32、將目標圖像的目標區域與模板圖像進行精匹配；

S33、根據模板圖像檢測目標圖像的目標區域，并進行對比分析。

所述步驟S31中，在進行粗匹配時，將目標圖像進行定位檢測和位姿校正。

所述步驟S4中，異常缺陷分析包括檢測電路板上的元器件的有無、元器件的類型是否正確以及元器件的正負極是否正確。

本發明電路板元器件插裝異常的檢測方法，實現了電路板元器件異常的檢測，能更快速、準確的定位元器件異常的部位，提高了檢測結果的準確性和檢測效率。

附圖說明

本說明書包括以下附圖，所示內容分別是：