[發(fā)明專利]電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711495057.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108254374A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳朋波;陳健;林武;李龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蕪湖哈特機(jī)器人產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/84
• 分類號(hào): G01N21/84
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 朱順利

1.電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，采用檢測(cè)裝置，且包括步驟：

S1、模板圖像的形成；

S2、采集電路板的圖像，形成目標(biāo)圖像；

S3、將目標(biāo)圖像與模板圖像進(jìn)行匹配，并根據(jù)模板圖像檢測(cè)目標(biāo)圖像的目標(biāo)區(qū)域；

S4、異常缺陷分析。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述檢測(cè)裝置包括機(jī)架和設(shè)置于機(jī)架上且用于采集電路板的圖像的視覺(jué)系統(tǒng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述視覺(jué)系統(tǒng)包括光源和工業(yè)相機(jī)，光源位于工業(yè)相機(jī)的下方，檢測(cè)過(guò)程中，光源發(fā)出的光線射向電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述光源為可發(fā)出條形光的條形光源。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述光源設(shè)置多個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

S11、采集合格的電路板的圖像，形成標(biāo)準(zhǔn)圖像；

S12、對(duì)標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行預(yù)處理；

S13、對(duì)預(yù)處理后的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行標(biāo)記，采集出合格電路板上的元器件所在區(qū)域的圖像作為模板圖像。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟S12中，對(duì)所述標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行預(yù)處理包括進(jìn)行圖像去噪和閾值處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

S31、將目標(biāo)圖像與模板圖像進(jìn)行粗匹配；

S32、將目標(biāo)圖像的目標(biāo)區(qū)域與模板圖像進(jìn)行精匹配；

S33、根據(jù)模板圖像檢測(cè)目標(biāo)圖像的目標(biāo)區(qū)域，并進(jìn)行對(duì)比分析。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟S31中，在進(jìn)行粗匹配時(shí)，將目標(biāo)圖像進(jìn)行定位檢測(cè)和位姿校正。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的電路板元器件插裝異常的檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟S4中，異常缺陷分析包括檢測(cè)電路板上的元器件的有無(wú)、元器件的類型是否正確以及元器件的正負(fù)極是否正確。