[發明專利]絕對濕度傳感器、熱敏電阻及熱敏電阻的制作方法

在審

• 申請號: 201711494556.0
• 申請日: 2017-12-31
• 公開（公告）號: CN108461237A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 張賓
• 申請（專利權）人: 廣州奧松電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;G01N27/12;H01C17/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 邵穗娟;湯喜友

1.熱敏電阻，其特征在于包括：基板、兩絕緣膜層、微熱板層以及保護層，所述基板位于兩所述絕緣膜層之間，所述微熱板層位于所述絕緣層和所述保護層之間，一所述絕緣膜層位于所述基板和所述微熱板層之間，所述保護層上設置有兩密封孔，外部引線通過所述密封孔與所述微熱板層連接。

2.如權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述保護層為氮化硅或氧化硅或含有氮化硅和氧化硅的復合膜。

3.如權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述基板為硅基板。

4.如權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述微熱板層為鉑板。

5.如權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述基板中部鏤空。

6.如權利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于：所述基板中的鏤空處為四邊形。

7.熱敏電阻的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

S1：將基板進行熱氧化；

S2：通過低壓化學氣相沉積法，在進行熱氧化后的所述基板表面生長一層絕緣膜；

S3：在所述絕緣膜層刻蝕出掩膜，將所述掩膜覆蓋在絕緣膜層上非微熱板層的區域；

S4：根據磁控濺射在覆蓋有所述掩膜的所述絕緣層上鍍制一層微熱板層，鍍制完成后剝離所述掩膜使所述微熱板層并不完全覆蓋所述絕緣層；

S5：在所述絕緣層以及微熱板層上鍍一層保護層；

S6：采用砂輪切割經過所述S1-S5的基板，生成若干電阻單元，將所述電阻單元進行固晶、打線得到單個的熱敏電阻。

8.如權利要求7所述的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：所述S3具體為利用光刻膠光刻在所述絕緣膜層刻蝕出掩膜。

9.絕對濕度傳感器，其特征在于包括：第一測量單元和第二測量單元，所述第一測量單元包括裸露的如權利要求1-6任意一項所述的熱敏電阻，所述第二測量單元包括封閉型的如權利要求1-6任意一項所述的熱敏電阻，所述第一測量單元中的熱敏電阻與所述第二測量單元中的熱敏電阻串聯；所述熱敏電阻包括：基板、兩絕緣膜層、微熱板層以及保護層，所述基板位于兩所述絕緣膜層之間，所述微熱板層位于所述絕緣層和所述保護層之間，一所述絕緣膜層位于所述基板和所述微熱板層之間，所述保護層上設置有兩密封孔，外部引線通過所述密封孔與所述微熱板層連接；所述第一測量單元中的熱敏電阻與空氣中的水分子直接接觸，所述第二測量單元中的熱敏電阻不與空氣中的水分子接觸，計算所述第一測量單元中的熱敏電阻的阻值與所述第二測量單元中的熱敏電阻的阻值差，根據所述阻值差求出空氣中水蒸氣的密度。