[發明專利]微型元件巨量轉移方法

在審

• 申請號: 201711488271.6
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109994413A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 劉偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683;H01L33/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種微型元件巨量轉移方法，該方法包括步驟：在傳送基板上涂布減粘性的可固化膠層；對齊傳送基板與形成有巨量微型元件的母件并將巨量微型元件粘附在可固化膠層上；對齊傳送基板和涂布有導電材料的目標基板并將巨量微型元件貼附到導電材料上；固化可固化膠層以降低可固化膠層對巨量微型元件的粘力至小于導電材料對巨量微型元件的粘力，以將巨量微型元件轉移到目標基板上。本發明實施方式微型元件巨量轉移的方法，步驟相對簡易且可多次進行，每次能夠轉移巨量微型元件，適合微型元件的批量生產，可降低微型元件的生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種微型元件巨量轉移方法。

背景技術

微發光二極管顯示器需要將母件上形成的巨量微發光二極管轉移到目標基板上，目前的轉移技術都比較復雜，不利于量產。

發明內容

本發明提供一種微型元件巨量轉移方法。

本發明實施方式的微型元件巨量轉移方法包括步驟：在傳送基板上涂布減粘性的可固化膠層；對齊所述傳送基板與形成有巨量微型元件的母件并將所述巨量微型元件粘附在所述可固化膠層上；對齊所述傳送基板和涂布有導電材料的目標基板并將所述巨量微型元件貼附到所述導電材料上；固化所述可固化膠層以降低所述可固化膠層對所述巨量微型元件的粘力至小于所述導電材料對所述巨量微型元件的粘力，以將所述巨量微型元件轉移到所述目標基板上。

本發明實施方式微型元件巨量轉移的方法，步驟相對簡易且可多次進行，每次能夠轉移巨量微型元件，適合微型元件的批量生產，可降低微型元件的生產成本。

在某些實施方式中，所述對齊所述傳送基板與形成有巨量微型元件的母件，并將所述巨量微型元件粘附在所述可固化膠層上的步驟包括：

在所述傳送基板背離所述可固化膠層的一面設置第一靶標；

在所述母件設置與所述第一靶標對應的第二靶標；

對齊所述第一靶標與所述第二靶標以使所述傳送基板與所述母件對齊。

如此，靶標設置方式簡易，實施難度較低，可具備較高的對位精準度，使得所述傳送基板與所述母件對齊容易對齊。

在某些實施方式中，所述對齊所述傳送基板和涂布有導電材料的目標基板包括：

在所述目標基板上設置與所述第一靶標對應的第三靶標；

對齊所述第一靶標與所述第三靶標以使所述傳送基板與所述目標基板對齊。

靶標設置方式簡易，實施難度較低，可具備較高的對位精準度，使得所述傳送基板與所述目標基板容易對齊。

在某些實施方式中，所述對齊所述第一靶標與所述第三靶標或所述對齊所述第一靶標與所述第二靶標通過圖像傳感器系統實現。

如此，圖像傳感器系統能夠實現靶標對齊自動化，并且能夠準確對位。

在某些實施方式中，對所述巨量微型元件進行釋放固定層處理，以使所述巨量微型元件與所述母件分離，從而使所述巨量微型元件粘附在所述可固化膠層上。

如此，釋放固定層處理可在不損壞微型元件和母件的前提下將微型元件與母件有效分離，并保證微型元件分離表面的平整度，而使微型元件與其他器件粘合時有較好的粘合效果。

在某些實施方式中，所述固化所述可固化膠層包括：

使用紫外線照射所述可固化層以使所述可固化膠層固化。

如此，紫外線易于獲取，且工藝簡單、實施難度較低，能夠降低成本。

在某些實施方式中，所述傳送基板的光學透過率大于或等于60％。