[發(fā)明專利]亞微米級硅顆粒/氮化硅/碳復合材料的生產(chǎn)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711486892.0 | 申請日: | 2017-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN108183226A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 金雪莉 |
| 主分類號: | H01M4/36 | 分類號: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 臺州藍天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33229 | 代理人: | 苑新民 |
| 地址: | 318000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單質(zhì)硅 氮化硅 碳復合材料 亞微米級硅 鋰離子電池 峰狀結(jié)構(gòu) 負極材料 氮化硅保護層 三維空間網(wǎng)絡 首次庫倫效率 容量保持率 表面形成 常規(guī)機械 氮化反應 還原反應 球磨設備 溫度區(qū)間 亞微米級 比容量 次循環(huán) 高溫爐 碳包覆 氧擴散 放電 包覆 氫氧 穿透 充電 生產(chǎn) 網(wǎng)絡 | ||
本發(fā)明屬于鋰離子電池的負極材料技術(shù)領域,涉及亞微米級硅顆粒/氮化硅/碳復合材料的生產(chǎn)方法,采用常規(guī)機械球磨設備,制得尺寸于0.3μm~5μm顆粒,使其內(nèi)部形成單質(zhì)硅網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu),具體為在同一臺高溫爐內(nèi),相對溫度區(qū)間完成氧擴散穿透反應和氫氧還原反應,制得亞微米級三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的單質(zhì)硅,采用PVC法形成氮化反應,制得單質(zhì)硅表面形成氮化硅保護層,然后對已包覆氮化硅的表面再進行第二次碳包覆,得到鋰離子電池的負極材料,首次放電比最高容量可達到2586mah/g,充電比容量可達到2094.6mah/g,首次庫倫效率達81%,300次循環(huán)后容量保持率化75%以上。
技術(shù)領域
本發(fā)明屬于鋰離子電池的負極材料技術(shù)領域,特指一種亞微米級硅顆粒/氮化硅/碳復合材料的生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)
參照中國專利CN 106784732 A,采用氫氟酸溶液,對硅顆粒內(nèi)部形成的氧化硅材料進行化學刻蝕反應,其利用酸腐蝕刻蝕,其缺點在于:一是造成大量的嗆鼻、臭嘔廢氣產(chǎn)生(酸熱反應)及廢水(去除烯釋硅表面HF酸的附著)產(chǎn)生排放,以年產(chǎn)萬噸該材料計算、保守估值計算,全年需消耗氫氟酸比1:1比例需萬噸。因固液分離到基本干燥,硅粉吸收氫氟酸為50%,在對基本已干燥的硅微粉需3~5遍清洗干凈、清洗時一般固液(去離子水)為1:5~6,每次需消耗去離子水是硅微粉的重量、體積的5~6倍,再剩以3~5次,即為15~25倍,對硅微粉的清洗發(fā)水,全年將排放15~25萬噸的含氫氟酸的廢水及大危害大氣環(huán)境和土壤、河流的污點;二是氫氟酸是高危化學產(chǎn)品,從制造運輸裝運及使用過程中,因一線工作人員安全意識差異不等,若人體肌膚接觸到氫氟酸溶液,不及時有效處理肌膚,若有100cm2以上面積的氫氟酸,接觸到肌膚,就會造成人體生命危險,目前全球沒有有效控制的藥品來抑制氫氟溶液對人體肌膚的腐蝕。
所以,采用CN106784732A公開的方法,極大危害了空氣質(zhì)量、污染土壤及河流,同時危及員工的生命安全。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種亞微米級硅顆粒/氮化硅/碳復合材料的生產(chǎn)方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的:
亞微米級硅顆粒/氮化硅/碳復合材料的生產(chǎn)方法,包括如下步驟:
步驟(1):將0.3μm~5μm的亞微米級的硅顆粒物料送入密閉的高溫爐內(nèi),并向高溫爐內(nèi)通入含氧氣體或含氧氣體與惰性氣體的混合氣體,在380℃~1400℃溫度范圍內(nèi)進行氧擴散滲透反應,反應時間1~24小時,使硅顆粒形成三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的氧化硅和三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的單質(zhì)硅;
步驟(2):停止向步驟(1)的高溫爐內(nèi)通入含氧氣體或含氧氣體與惰性氣體的混合氣體,在380℃~1400℃溫度范圍內(nèi)通入含氫氣體與惰性氣體的混合氣體,氫氣與惰性氣體混合比為1:(15~30),對密閉的高溫爐內(nèi)已形成的三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的氧化硅進行氫氧高溫還原反應,產(chǎn)生H2O蒸汽排出,使硅顆粒全部形成三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的單質(zhì)硅,氫氧還原時間控制于1~24小時;
步驟(3):停止向步驟(2)的高溫爐內(nèi)通入含氫氣體與惰性氣體的混合氣體,將爐內(nèi)溫度控制于1150℃~1500℃后,通入含氮或含氨或含氮氨的混合氣體,對步驟(2)已形成的三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的單質(zhì)硅的外表面及內(nèi)表面進一步采用PCD化學氣相法氮化反應,三維空間網(wǎng)絡窩峰狀結(jié)構(gòu)的單質(zhì)硅外表面及內(nèi)表面包覆有一層氮化硅層,氮化反應時間控制于2~48小時,氮化硅層的重量小于或等于單質(zhì)硅重量的45%。
還包括步驟(4):控制步驟(3)的高溫爐內(nèi)的溫度為600℃~1400℃,向步驟(3)的高溫爐內(nèi)加入高分子聚合物材料經(jīng)高溫碳化形成碳包覆層,所述的高分子聚合物材料包括下述材料的一種或多種:酚醛樹脂、瀝青、蔗糖、淀粉、葡萄糖、聚丙烯晴、聚甲基丙烯酸甲脂、聚氟乙烯、氧化石墨烯;
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