[發明專利]一種分級金手指及包含該金手指的光模塊PCB板的制作方法

在審

• 申請號: 201711484750.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108174510A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 宋國偉;殷大望
• 申請（專利權）人: 深圳欣強智創電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

本發明公開了一種分級金手指，包括上金手指、下金手指和引線，所述上金手指、下金手指和引線均呈長方形，其特征在于，所述引線設置于上金手指和下金手指之間，所述引線的上下兩側分別與上金手指和下金手指固定連接，所述引線的寬度小于金手指指寬。本發明還公開了一種包含該分級金手指的光模塊PCB板的制作方法，該方法包括板材預備、選化感光油墨、電鍍金并退油墨、二次干膜、蝕刻引線并退干膜、防焊、選化熱固油墨、化金、板材后期處理步驟，該方法結合上訴分級金手指的結構特點，降低了成品板件出現防焊部位脫落的問題，使得制作出來的PCB板的品質得到進一步地提高。

技術領域

本發明屬于PCB板制作領域，特別涉及一種分級金手指及包含該金手指的光模塊PCB板的制作方法。

背景技術

印刷電路板上靠近板邊的位置成排布置有許多長方形的金屬觸片，金屬觸片是在印刷電路板的銅面上電鍍一層鎳金形成。這些金屬觸片是印刷電路板的一部分，因其表面鍍鎳金且形狀類似手指，故被稱為金手指。金手指用于印刷電路板之間的連接，能夠連接電路和傳輸信號。金手指表面的鎳金層能夠提高該部位的耐插拔性、導電性和抗氧化性。金手指一般分為等長金手指、分級金手指以及分段金手指，分級、分段金手指在設計上突破了原始的金手指設計理念，將金手指設計為長短不一或分段的結構，這樣在信號傳輸過程中形成有效的時間差，便于高頻信號的傳輸，而且可以實現帶電熱拔插技術，對后續的升級維護有非常大的便利。

在電鍍金手指加工中通常需要設計金手指引線，以通過對金手指引線通電來對金手指進行電鍍處理。電鍍金手指完成后，金手指引線在成品PCB中是不允許殘留的，去除方式一般有物理方式以及化學方式兩種。其中物理方式一般采用銑鑼、切割或者鉆孔的方式，但對PCB板的破壞性大，且容易出現偏位或者披鋒毛刺等問題，造成操作難度大。化學方式一般采用藥水蝕刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引線的同時提高成品率

傳統的分級金手指結構光模塊印刷電路板采用手指分段處，引線與手指等大，制作電金后蝕刻手指間引線的方法制作分級金手指，這樣的蝕刻后，手指中間會有露銅，在客戶長期的使用過程中，此露銅之處會氧化，腐蝕，導致使用功能受到影響。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種能有效降低露銅面積的分級金手指及包含該金手指的光模塊PCB板的制作方法；

本發明的另一個目的在于提供一種分級金手指及包含該金手指的光模塊PCB板的制作方法，本發明操作簡單、成本小且易于推廣。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

本發明提供一種分級金手指及包含該分級金手指的光模塊PCB板的制作方法，具體包括：

一種分級金手指，所述分級金手指包括上金手指、下金手指和引線，所述上金手指、下金手指和引線均呈長方形，其特征在于，所述引線設置于上金手指和下金手指之間，所述引線的上下兩側分別與上金手指和下金手指固定連接，所述引線的寬度小于金手指指寬。

更進一步地，上金手指和下金手指等寬齊平設置，其特征在于，所述引線的右側邊緣與上金手指和下金手指的右側邊緣均齊平。

進一步地，引線的寬度為6mil。現有技術中，引線與金手指齊寬，而本發明中將引線寬度降低為6mil，引線蝕刻后，露銅區域大大減小，在降低成本的同時，極大地提升了產品的品質。

一種制作包含權利要求1的分級金手指的光模塊PCB板的方法，包括以下步驟：

步驟1：板材預備：對初始板材進行前期加工處理，得到第一板材；

步驟2：選化感光油墨：將上金手指部位、下金手指部位和第一板件內部涂覆感光油墨進行遮擋，感光油墨為感光性抗電鍍油墨，該感光油墨厚度為20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格，得到第二板材；