[發明專利]一種分級金手指及包含該金手指的光模塊PCB板的制作方法

在審

• 申請號: 201711484750.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108174510A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 宋國偉;殷大望
• 申請（專利權）人: 深圳欣強智創電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

1.一種分級金手指，所述分級金手指包括上金手指、下金手指和引線，所述上金手指、下金手指和引線均呈長方形，其特征在于，所述引線設置于上金手指和下金手指之間，所述引線的上下兩側分別與上金手指和下金手指固定連接，所述引線的寬度小于金手指指寬。

2.如權利要求1所述的一種分級金手指，所述上金手指和下金手指等寬齊平設置，其特征在于，所述引線的右側邊緣與上金手指和下金手指的右側邊緣均齊平。

3.如權利要求1所述的一種分級金手指，其特征在于，所述引線的寬度為6mil。

4.一種制作包含權利要求1的分級金手指的光模塊PCB板的方法，其特征在于，所述光模塊PCB板分級金手指的制作包括以下步驟：

步驟1：板材預備：對初始板材進行前期加工處理，得到第一板材；

步驟2：選化感光油墨：將上金手指部位、下金手指部位和第一板件內部涂覆感光油墨進行遮擋，感光油墨為感光性抗電鍍油墨，該感光油墨厚度為20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格，得到第二板材；

步驟3；電鍍金并退油墨：在第二板材上的上金手指部位和下金手指部位鍍上所需厚度的鎳金，電鍍鎳金時，鎳厚為100-300μm，金厚為1-3μm，退去感光油墨，得到第三板材；

步驟4；二次干膜：使用干膜將第三板材內部線路、上金手指和下金手指遮擋起來，干膜的厚度為2.0mil，露出引線位置，得到第四板材；

步驟5：蝕刻引線并退干膜：利用堿性蝕刻藥液，對位于上金手指和下金手指分段處無鍍金區域的引線進行咬蝕，并退去干膜，得到第五板材；

步驟6：防焊：在第五板材表面上，對特定區域覆以樹脂保護,將該特定區域充當絕緣部位或標示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度為20-40μm，得到第六板材；

步驟7：選化熱固油墨：將金手指位置不需要化金的區域遮擋，露出化金焊盤并選化熱固油墨，熱固化油墨為熱固型耐化金油墨，得到第七板材；

步驟8：化金：將第七板材內焊盤通過化金工藝化上所需厚度的鎳金，鎳厚為：100-300μm，金厚為1-3μm，退去所述防焊油墨和熱固油墨，得到第八板材；

步驟9：板材后期處理：對第八板材進行后期加工處理，得到合格板材。

5.如權利要求4所述的一種制作包含權利要求1的分級金手指的光模塊PCB板的方法，其特征在于，設計時以金手指處板厚為準進行基板疊構設計。

6.如權利要求1所述的一種制作包含權利要求1的分級金手指的光模塊PCB板的方法，其特征在于，所述“步驟1：板材預備”包括以下子步驟：

1.1：發料：根據客戶要求選擇材料并根據廠內工作拼版對所選材料進行裁切，得到加工所需初始板材；

1.2：在初始板材上制作內層線路并作檢驗；

1.3：壓合：將增強材料浸以樹脂，至少一面覆以銅箔，經熱壓后壓合在初始板材上進行增層；

1.4：鉆孔：在增層后的初始板材上鉆出所需要的孔；

1.5：電鍍：在鉆孔了的初始板材上根據客戶需求電鍍出相應的孔銅和面銅；

1.6：按設計程序由計算機控制光繪圖法繪制出照相底版圖形，把照相底版圖形轉移到初始板材上，加工出需要的圖形，得到第一板材。

7.如權利要求4所述的一種制作包含權利要求1的分級金手指的光模塊PCB板的方法，其特征在于，所述“步驟9，后期處理：對板材進行后期加工處理”包括以下子步驟：

9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷標記上客戶指定標識和符號；

9.2：成型：利用CNC數控成型機臺，將印刷標記后的第八板材裁切為客戶指定的形狀，獲得成型的第八板材；

9.3：電性檢測：利用檢測機及治具，對成型的第八板材做短路和斷路的電性檢測，確保第八板材質量。

9.4：人工檢測：人工檢測對第八板材進行篩選，選出符合客戶要求的板材，得到合格板材。