[發明專利]激光加工組件及其加工工藝

在審

• 申請號: 201711481521.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108015422A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 肖磊;丁黎明;梅領亮;徐地華
• 申請（專利權）人: 廣東正業科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/24
• 分類號: B23K26/24;B23K26/244;H01M2/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

1.一種激光加工組件，包括第一件(1)和第二件(2)，所述第一件(1)搭接在所述第二件(2)上，其特征在于，所述第一件(1)的搭接部(3)上具有條狀焊縫(4)，所述條狀焊縫(4)的熔深延伸至所述第二件(2)內。

2.根據權利要求1所述的激光加工組件，其特征在于，所述條狀焊縫(4)在所述第一件(1)的搭接部(3)上沿著所述第一件(1)的寬度方向延伸；所述條狀焊縫(4)為多個，多個所述條狀焊縫(4)沿著所述第一件(1)的長度方向排布。

3.根據權利要求2所述的激光加工組件，其特征在于，在多個所述條狀焊縫(4)中，從兩端到中部，所述條狀焊縫(4)的熔深依次變短。

4.根據權利要求2所述的激光加工組件，其特征在于，沿著所述第一件(1)的長度方向，多個所述條狀焊縫(4)的熔深依次加深，或者依次縮短。

5.根據權利要求1所述的激光加工組件，其特征在于，所述條狀焊縫(4)的個數為四個，四個所述條狀焊縫(4)圍成封閉的長方形結構的焊縫(5)。

6.一種激光加工組件的焊接工藝，基于權利要求1-5任意一項所述的激光加工組件，其特征在于，包括：

S1：將所述第一件(1)搭接在所述第二件(2)上；

S2：啟動激光器，使激光器的掃描器在所述第一件(1)的搭接部的上方走線，形成所述條狀焊縫(4)。

7.根據權利要求6所述的激光加工組件的焊接工藝，其特征在于，所述步驟S2中的“走線”為沿著所述第一件(1)的寬度方向，從所述第一件(1)的一側移動到另一側；

還包括S3：沿著所述第一件(1)的長度方向移動所述掃描器，并重復步驟S2，形成多個所述條狀焊縫(4)。

8.根據權利要求7所述的激光加工組件的焊接工藝，其特征在于，所述步驟S3中的“沿著所述第一件(1)的長度方向移動所述掃描器”具體包括：按照從中間的所述條狀焊縫(4)到兩端的所述條狀焊縫(4)的次序，沿著所述第一件(1)的長度方向左右移動所述掃描器；從中間的所述條狀焊縫(4)到兩端的所述條狀焊縫(4)，所述掃描器的焊接能量的輸入依次增加。

9.根據權利要求7所述的激光加工組件的焊接工藝，其特征在于，所述步驟S3中的“沿著所述第一件(1)的長度方向移動所述掃描器”具體包括：沿著所述第一件(1)的長度方向從左到右，或者從右到左移動所述掃描器，所述掃描器的焊接能量的輸入依次增加。

10.根據權利要求6所述的激光加工組件的焊接工藝，其特征在于，所述步驟S2中的“走線”具體為：按照長方形的線性結構的四次走線，所述步驟S2中的“條狀焊縫”為四個。