[發(fā)明專利]一種芯片的管腳焊接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711481486.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN108155109B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東才聚電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務(wù)所(普通合伙) 37223
• 代理人: 張?chǎng)?/td>

一種芯片的管腳焊接方法，屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于：包括如下步驟：1）將芯片背面的極與管腳上分別涂刷錫膏，將芯片背面的極與管腳直接連接；2）通過跳線將芯片正面的兩個(gè)極分別與對(duì)應(yīng)的管腳連接，每個(gè)跳線與對(duì)應(yīng)的芯片的極和管腳之間均涂刷錫膏；3）將芯片連同管腳和跳線移入真空焊接爐中一次焊接完成。本芯片的管腳焊接方法保證了芯片正面的極與對(duì)應(yīng)的管腳連接穩(wěn)定，保證管腳與芯片之間連接穩(wěn)定，導(dǎo)電性好，且芯片的三個(gè)管腳一次焊接即可焊接完成，加工簡(jiǎn)單，并且管腳與芯片連接牢固，不會(huì)發(fā)生開焊或者斷開的問題，產(chǎn)品的合格率高。

技術(shù)領(lǐng)域

一種芯片的管腳焊接方法，屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

三極管、可控硅等具有三個(gè)管腳的大功率芯片在生產(chǎn)時(shí)，需要分別在芯片的三個(gè)極上連接管腳，然后再封裝硅膠，完成芯片的生產(chǎn)。由于芯片的三個(gè)極分布在芯片的兩個(gè)面上，即背面設(shè)置一個(gè)極，正面設(shè)置兩個(gè)極，且正面的兩個(gè)極通過氧化層隔開?，F(xiàn)有的將芯片與管腳焊接的工藝通常是先采用錫膏將芯片背面的極與一個(gè)管腳焊接，然后通過金屬絲將芯片正面的兩個(gè)極分別與管腳連接，現(xiàn)有的連接方式通常是將金屬絲放置在芯片對(duì)應(yīng)的極和管腳上側(cè)，然后在金屬絲的上側(cè)用刮刀刮金屬絲，從而利用刮刀與金屬絲摩擦產(chǎn)生的熱量使金屬絲融化，進(jìn)而完成了金屬絲與芯片和管腳的焊接。

金屬絲通常采用的是金絲、銅絲或鋁絲，金絲由于價(jià)格昂貴，因此很少使用，銅絲熔點(diǎn)較高，難以焊接，因此目前鋁絲是最常用的金屬絲。為了方便金屬絲的熔化，金屬絲通常極細(xì)，這就導(dǎo)致金屬絲的電阻較大，需要同時(shí)并聯(lián)多根金屬絲以減小芯片與管腳的電阻。但是由于金屬絲較細(xì)，金屬絲與芯片或管腳的連接很不穩(wěn)定，并且導(dǎo)電差，很容易斷開，很容易導(dǎo)致三極管或可控硅工作不穩(wěn)定，使用壽命較短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種保證生產(chǎn)的三極管或可控硅的管腳和芯片連接穩(wěn)定、導(dǎo)電性好的芯片的管腳焊接方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：該芯片的管腳焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：

1）將芯片背面的極與管腳上分別涂刷錫膏，將芯片背面的極與管腳直接連接；

2）通過跳線將芯片正面的兩個(gè)極分別與對(duì)應(yīng)的管腳連接，每個(gè)跳線與對(duì)應(yīng)的芯片的極和管腳之間均涂刷錫膏；

3）將芯片連同管腳和跳線移入真空焊接爐中一次焊接完成。

優(yōu)選的，步驟1）或3）中所述的跳線為金屬板，跳線的兩端向下彎折，形成彎折部，彎折部的下端設(shè)置有連接點(diǎn)。

優(yōu)選的，步驟1）或3）中所述的跳線為銅跳線。

優(yōu)選的，步驟3）中所述的跳線的兩個(gè)連接點(diǎn)分別與芯片正面的極和對(duì)應(yīng)的管腳連接。

優(yōu)選的，所述的跳線和芯片通過刮膠機(jī)構(gòu)涂刷錫膏，刮膠機(jī)構(gòu)連接有刮膠升降氣缸，刮膠升降氣缸的活塞桿與刮膠機(jī)構(gòu)相連并帶動(dòng)刮膠機(jī)構(gòu)升降，刮膠機(jī)構(gòu)的下側(cè)設(shè)置有水平的刮膠模板，刮膠模板上設(shè)置有下膠孔。

優(yōu)選的，步驟1）或2）中所述的刮膠機(jī)構(gòu)包括刮刀、刮刀升降氣缸以及刮膠氣缸，刮刀設(shè)置在刮膠模板上側(cè)，刮刀升降氣缸的活塞桿與刮刀相連并帶動(dòng)刮刀升降，刮膠氣缸與刮刀升降氣缸相連，并推動(dòng)刮刀水平移動(dòng)。

優(yōu)選的，所述的刮膠模板的上側(cè)內(nèi)凹，形成用于錫膏盛放口，下膠孔均設(shè)置在錫膏盛放口內(nèi)。

優(yōu)選的，步驟4）中所述的真空焊接爐包括焊接室、爐蓋、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以及設(shè)置在爐蓋上的抽負(fù)壓模塊，爐蓋蓋合在焊接室上側(cè)，并在焊接室和爐蓋之間形成焊接腔，焊接室下部設(shè)有焊接臺(tái)，抽負(fù)壓模塊底部與焊接臺(tái)合圍成密閉的負(fù)壓腔，焊接臺(tái)上設(shè)置有加熱模塊，焊接室或爐蓋上設(shè)置有保護(hù)氣進(jìn)氣管。