[發明專利]一種芯片的管腳焊接方法

有效

• 申請號: 201711481486.5
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108155109B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 李向東
• 申請（專利權）人: 山東才聚電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所(普通合伙) 37223
• 代理人: 張雯

1.一種芯片的管腳焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：

1）將芯片背面的極與管腳上分別涂刷錫膏，將芯片背面的極與管腳直接連接；

2）通過跳線將芯片正面的兩個極分別與對應的管腳連接，每個跳線與對應的芯片的極和管腳之間均涂刷錫膏；

3）將芯片連同管腳和跳線移入真空焊接爐中一次焊接完成；

所述的跳線和芯片通過刮膠機構涂刷錫膏，刮膠機構連接有刮膠升降氣缸（74），刮膠升降氣缸（74）的活塞桿與刮膠機構相連并帶動刮膠機構升降，刮膠機構的下側設置有水平的刮膠模板（71），刮膠模板（71）上設置有下膠孔（7101）；每個引線框架通過連接筋連接有多個跳線，涂刷錫膏后將跳線由引線框架上切下；步驟2）或3）中所述的跳線為金屬板，跳線的兩端向下彎折，形成彎折部，彎折部的下端設置有連接點；

步驟3）中所述的真空焊接爐包括焊接室（18）、爐蓋（4）、搬運機構（2）以及設置在爐蓋（4）上的抽負壓模塊（9），爐蓋（4）蓋合在焊接室（18）上側，并在焊接室（18）和爐蓋（4）之間形成焊接腔，焊接室（18）下部設有焊接臺（20），抽負壓模塊（9）底部與焊接臺（20）合圍成密閉的負壓腔，焊接臺（20）上設置有加熱模塊，焊接室（18）或爐蓋（4）上設置有保護氣進氣管；所述的搬運機構（2）包括搬運桿（24）以及設置在焊接室（18）下側的升降機構、平移機構和開合機構，搬運桿（24）對稱設置有兩根，且搬運桿（24）的中部設置在焊接室（18）內，開合機構同時與兩根搬運桿（24）相連并帶動其開合，平移機構與開合機構相連并帶動其沿靠近或遠離出料端的方向移動，升降機構與平移機構相連并帶動其升降，多個伸縮模塊對稱安裝在兩個搬運桿（24）的內側；

焊接室（18）的下側水平設置有搬運安裝臂（45），每個搬運桿（24）的兩端均通過安裝板（22）與對應側的搬運安裝臂（45）相連，開合機構包括開合安裝桿（42）、開合導向板（43）、開合移動架（56）、開合電機安裝架（57）以及開合電機（58），開合移動架（56）滑動安裝在開合電機安裝架（57）上，開合電機（58）的輸出軸上同軸安裝有開合絲杠，開合移動架（56）上設置有與開合絲杠相配合的開合螺母，開合移動架（56）的上側與開合安裝桿（42）相連并帶動開合安裝桿（42）同步移動，開合安裝桿（42）的兩端均設置有開合導向板（43），開合導向板（43）的兩側均設有開合導向部，開合導向部為沿料片搬運方向逐漸向內的傾斜狀，每個搬運安裝臂（45）的兩端均安裝有開合導向輪（44），兩個搬運安裝臂（45）之間還設置有使開合導向輪（44）與對應的開合導向板（43）的開合導向部相貼合的開合彈簧。

2.根據權利要求1所述的芯片的管腳焊接方法，其特征在于：步驟2）或3）中所述的跳線為銅跳線。

3.根據權利要求1所述的芯片的管腳焊接方法，其特征在于：步驟3）中所述的跳線的兩個連接點分別與芯片正面的極和對應的管腳連接。

4.根據權利要求1所述的芯片的管腳焊接方法，其特征在于：所述的刮膠機構包括刮刀（70）、刮刀升降氣缸（60）以及刮膠氣缸，刮刀（70）設置在刮膠模板（71）上側，刮刀升降氣缸（60）的活塞桿與刮刀（70）相連并帶動刮刀（70）升降，刮膠氣缸與刮刀升降氣缸（60）相連，并推動刮刀（60）水平移動。

5.根據權利要求4所述的芯片的管腳焊接方法，其特征在于：所述的刮膠模板（71）的上側內凹，形成用于錫膏盛放口，下膠孔（7101）均設置在錫膏盛放口內。

6.根據權利要求1所述的芯片的管腳焊接方法，其特征在于：所述的焊接臺（20）上設置有多個工位，每個工位兩側的搬運機構（2）上均設置有承托部，每個承托部與搬運機構（2）之間均設置有伸縮模塊，伸縮模塊的中心線與料片的移動方向平行，伸縮模塊的伸縮部朝向料片的中部設置，每個工位的兩側均對稱設置有多個與承托部相配合的讓位口。