[發明專利]用于電子元件焊接的含銦焊料在審
| 申請號: | 201711479672.5 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108213765A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 梁勝仁 | 申請(專利權)人: | 廣西匯智生產力促進中心有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 梁月釗 |
| 地址: | 542899 廣西壯族*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銦焊料 電子元件焊接 焊料 延展性 稀土混合物 致密氧化膜 真空條件 制備過程 低熔點 抗疲勞 氧反應 重量份 制備 保證 | ||
本發明公開了一種用于電子元件焊接的含銦焊料,該含銦焊料以重量份為單位,包括以下原料:錫40?60份、銦10?23份、鉍15?20份、鋅2?4份、鎵0.2?0.5份、稀土混合物0.2?0.8份。采用本發明制備的含銦焊料具有低熔點、抗疲勞,延展性好的特點,制備過程中在真空條件下進行可以防止原料因高溫而氧化;鎵最后加入是因為其可以與氧反應形成致密氧化膜,能極大地降低焊料的氧化,保證性能的穩定。
【技術領域】
本發明屬于金屬材料技術領域,具體涉及一種用于電子元件焊接的含銦焊料。
【背景技術】
焊料作為一種電器元件連接材料,使用極為廣泛,不同元器件因使用要求、工作環境、電器特性的不同,對焊料的要求也有所不同。隨著電子組裝產業的迅速崛起,我國已經成為世界電子產品生產與消費的大國,電子元件的焊接技術也進入快速發展期,出現了各類焊料滿足不同的工藝要求。但是目前市面上使用的焊料存在著焊點強度低,延展性差、易氧化等問題,造成電子器件、設備使用故障。
【發明內容】
本發明要解決的技術問題是提供一種用于電子元件焊接的含銦焊料,以解決現有電子元件焊料抗疲勞,延展性、易氧化等問題。
為了解決以上技術問題,本發明采用以下技術方案:
用于電子元件焊接的含銦焊料,所述含銦焊料以重量份為單位,包括以下原料:錫40-60份、銦10-23份、鉍15-20份、鋅2-4份、鎵0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。
所述含銦焊料以重量份為單位,包括以下原料:錫48-57份、銦12-16份、鉍17-20份、鋅3-4份、鎵0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。
所述含銦焊料以重量份為單位,包括以下原料:錫53份、銦14份、鉍18 份、鋅3份、鎵0.3份、稀土混合物0.6份。
所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。
所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25%。
所述稀土混合物包含有釹、鑭、鈰。
所述釹、鑭、鈰的重量比為1:0.2-0.5:0.4-0.7。
本發明還提供了一種用于電子元件焊接的含銦焊料的制備方法,該方法包括以下步驟:
S1:稱取錫、鉍、銦、鋅、鎵、稀土混合物;
S2:將S1中稱取的錫、鉍、鋅在1000-1200℃進行熔煉,不斷攪拌至完全熔化,然后加入稀土混合物,繼續攪拌至全部熔化,保持10-15min;
S3:步驟S2中溫度降至700-800℃加入銦,繼續攪拌至全部熔化,溫度降至200-300℃時加入鎵,繼續攪拌至全部熔化,保持8-14min;
S4:步驟S3溫度降至100-150℃時倒入模具中,冷卻,得含銦焊料。
所述S1、S2、S3在真空條件下進行。
所述步驟S4中的焊料可加工為絲狀、球狀或粉狀。
本發明的益效果在于:本發明制備的含銦焊料具有低熔點、抗疲勞,延展性好的特點,制備過程中在真空條件下進行可以防止原料因高溫而氧化;鎵最后加入是因為其可以與氧反應形成致密氧化膜,能極大地降低焊料的氧化,保證性能的穩定。
【具體實施方式】
為便于更好地理解本發明,通過以下實例加以說明,這些實例屬于本發明的保護范圍,但不限制本發明的保護范圍。
實施例1
用于電子元件焊接的含銦焊料,含銦焊料以重量份為單位,包括以下原料:錫40份、銦10份、鉍15份、鋅2份、鎵0.2份、稀土混合物0.2份。
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