[發(fā)明專利]用于電子元件焊接的含銦焊料在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711479672.5 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108213765A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梁勝仁 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣西匯智生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 梁月釗 |
| 地址： | 542899 廣西壯族*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銦焊料 電子元件焊接 焊料 延展性 稀土混合物 致密氧化膜 真空條件 制備過程 低熔點 抗疲勞 氧反應(yīng) 重量份 制備 保證 | ||
1.用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述含銦焊料以重量份為單位，包括以下原料：錫40-60份、銦10-23份、鉍15-20份、鋅2-4份、鎵0.2-0.5份、稀土混合物0.2-0.8份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述含銦焊料以重量份為單位，包括以下原料：錫48-57份、銦12-16份、鉍17-20份、鋅3-4份、鎵0.2-0.4份、稀土混合物0.3-0.6份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述含銦焊料以重量份為單位，包括以下原料：錫53份、銦14份、鉍18份、鋅3份、鎵0.3份、稀土混合物0.6份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述稀土混合物中包含有稀土氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述稀土氧化物占稀土混合物重量的10-25％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述稀土混合物包含有釹、鑭、鈰。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其特征在于，所述釹、鑭、鈰的重量比為1:0.2-0.5:0.4-0.7。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其征在于，所述含銦焊料的制備方法包括以下步驟：
S1：稱取錫、鉍、銦、鋅、鎵、稀土混合物；
S2：將S1中稱取的錫、鉍、鋅在1000-1200℃進(jìn)行熔煉，不斷攪拌至完全熔化，然后加入稀土混合物，繼續(xù)攪拌至全部熔化，保持10-15min；
S3：步驟S2中溫度降至700-800℃加入銦，繼續(xù)攪拌至全部熔化，溫度降至200-300℃時加入鎵，繼續(xù)攪拌至全部熔化，保持8-14min；
S4：步驟S3溫度降至100-150℃時倒入模具中，冷卻，得含銦焊料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其征在于，所述S1、S2、S3在真空條件下進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述用于電子元件焊接的含銦焊料，其征在于，所述步驟S4中的焊料可加工為絲狀、球狀或粉狀。
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