[發明專利]一種對置靶座磁控濺射裝置

在審

• 申請號: 201711477439.3
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108018535A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 顧駿;顧為民;任高潮;金浩;王德苗;馮斌
• 申請（專利權）人: 蘇州求是真空電子有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;俞翠華

本發明公開了一種對置靶座磁控濺射裝置，包括磁控濺射靶座、磁控濺射基臺座、夾持壓片和擋板組件；所述磁控濺射靶座安裝在真空室上方；所述磁控濺射基臺座安裝在真空室下方，其與所述磁控濺射靶座之間具有夾角，所述夾角為銳角；所述夾持壓片設于磁控濺射基臺座的頂表面，用于夾持固定待濺射基片；所述擋板組件包括多個擋板，其中一個擋板設于磁控濺射基臺座的上方，其余的擋板分別設于對應的磁控濺射靶座下方，用于隔開磁控濺射各個靶座和磁控濺射基臺座。本發明既可以實現對基片材料的在線等離子清洗功能，同時可以減小電子對基片的轟擊。

技術領域

本發明屬于磁控濺射領域，具體涉及一種對置靶座磁控濺射裝置。

背景技術

在對一些金屬材料表面進行磁控濺射鍍膜時，由于金屬材料在大氣中存放時會在表面形成氧化層而難以獲得結合力較好的鍍層薄膜，為此最佳的辦法是在真空腔體內鍍膜前進行在線清洗，目前清洗的方法等離子體轟擊需鍍膜材料表面。傳統的做法是在濺射裝置中配置等離子槍，一般等離子槍價格都較高，且需要配置相應的控制電源。

除了在線清洗外，有些高分子材料在電子轟擊下容易產生一些反應，造成材料的損傷。這時必須采用方案對射向基片的電子進行阻擋，傳統的辦法包括采用接地金屬網對電子進行一定的收集。

發明內容

針對上述問題，本發明提出一種對置靶座磁控濺射裝置，它既可以實現對基片材料的在線等離子清洗功能，同時可以減小電子對基片的轟擊。

實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：

一種對置靶座磁控濺射裝置，包括磁控濺射靶座、磁控濺射基臺座、夾持壓片和擋板組件；

所述磁控濺射靶座安裝在真空室上方；

所述磁控濺射基臺座安裝在真空室下方，其與所述磁控濺射靶座之間的具有夾角，所述夾角為銳角；

所述夾持壓片設于磁控濺射基臺座的頂表面，用于夾持固定待濺射基片；

所述擋板組件包括多個擋板，其中一個擋板設于磁控濺射基臺座的上方，其余的擋板分別設于對應的磁控濺射靶座下方，用于隔開磁控濺射靶座和磁控濺射基臺座。

作為本發明的進一步改進，所述對置靶座磁控濺射裝置包括至少一個磁控濺射靶座，各磁控濺射靶座沿著圓周方向均勻排布。

作為本發明的進一步改進，所述擋板組件中的各個擋板的結構和尺寸均相同。

作為本發明的進一步改進，所述擋板組件中設于磁控濺射基臺座的上方的擋板的結構和尺寸與設于磁控濺射靶座下方的擋板的尺寸不同。

作為本發明的進一步改進，所述擋板包括相互垂直的第一段和第二段，所述第一段的長度大于第二段的長度。

作為本發明的進一步改進，所述夾持壓片由石墨材料制成。

與現有技術相比，本發明的有益效果：

本發明設計了對置的磁控濺射靶座和磁控濺射基臺座，其中，磁控濺射靶座設置至少一個。本發明的對置靶座磁控濺射裝置工作時，首先可解決基片真空在線等離子清洗問題，相對與采用等離子源而言不需要額外配置成本較高的等離子槍；其次在基片后方設置的磁場可有效減少電子對基片的轟擊。

附圖說明

圖1為本發明一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

下面結合附圖對本發明的應用原理作詳細的描述。