[發(fā)明專(zhuān)利]一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711477439.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108018535A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧駿;顧為民;任高潮;金浩;王德苗;馮斌 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州求是真空電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;俞翠華 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 置靶座 磁控濺射 裝置 | ||
1.一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:包括磁控濺射靶座、磁控濺射基臺(tái)座、夾持壓片和擋板組件;
所述磁控濺射靶座安裝在真空室上方;
所述磁控濺射基臺(tái)座安裝在真空室下方,其與所述磁控濺射靶座之間的具有夾角,所述夾角為銳角;
所述夾持壓片設(shè)于磁控濺射基臺(tái)座的頂表面,用于夾持固定待濺射基片;
所述擋板組件包括多個(gè)擋板,其中一個(gè)擋板設(shè)于磁控濺射基臺(tái)座的上方,其余的擋板分別設(shè)于對(duì)應(yīng)的磁控濺射靶座下方,用于隔開(kāi)磁控濺射靶座和磁控濺射基臺(tái)座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:所述對(duì)置靶座磁控濺射裝置包括至少一個(gè)磁控濺射靶座,各磁控濺射靶座沿著圓周方向均勻排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:所述擋板組件中的各個(gè)擋板的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:所述擋板組件中設(shè)于磁控濺射基臺(tái)座的上方的擋板的結(jié)構(gòu)和尺寸與設(shè)于磁控濺射靶座下方的擋板的尺寸不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:所述擋板包括相互垂直的第一段和第二段,所述第一段的長(zhǎng)度大于第二段的長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)置靶座磁控濺射裝置,其特征在于:所述夾持壓片由石墨材料制成。
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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