[發(fā)明專利]金屬孔加工工藝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711476171.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109996398A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚磊
• 申請（專利權(quán)）人: 譚磊
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種金屬孔加工工藝方法，在PCB板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進(jìn)行沉金屬同時貼膜保護(hù)沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB板進(jìn)行加厚電鍍金屬;將PCB板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理;摘除PCB板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻；本發(fā)明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進(jìn)行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種金屬孔加工的工藝方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今工業(yè)上對金屬孔加工過程中所形成的毛刺需要進(jìn)行打磨，這不僅降低了生產(chǎn)效率，同時也造成因打磨毛刺而使產(chǎn)品報廢，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的合格率，以及生產(chǎn)商的利益。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述的不足，提供一種金屬孔加工工藝方法。

本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是：金屬孔加工工藝方法，如下步驟:在PCB 板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進(jìn)行沉金屬同時貼膜保護(hù)沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB 板進(jìn)行加厚電鍍金屬;將PCB 板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理;摘除PCB 板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。

所述鉆出的孔在PCB 板上橫向或縱向排列。

所述走刀路徑為橫向或縱向。

本發(fā)明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進(jìn)行打磨，可以提高生產(chǎn)效率，同時也避免因打磨毛刺造成產(chǎn)品報廢的情況，提高產(chǎn)品的一次性合格率。

具體實施方式

一種金屬孔加工工藝方法，步驟如下:在PCB 板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進(jìn)行沉金屬同時貼膜保護(hù)沒鉆孔的非圖形區(qū)域的外層，并對孔和PCB 板進(jìn)行加厚電鍍金屬;將PCB 板上所鉆孔的圖形區(qū)域進(jìn)行鍍錫保護(hù)，對鍍有錫保護(hù)膜的金屬化孔進(jìn)行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進(jìn)行處理;摘除PCB 板上非圖形區(qū)域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬進(jìn)行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻，所述鉆出的孔在PCB 板上橫向或縱向排列，所述走刀路徑為橫向或縱向。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。