[發明專利]金屬孔加工工藝方法在審
| 申請號： | 201711476171.1 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN109996398A | 公開（公告）日： | 2019-07-09 |
| 發明（設計）人： | 譚磊 | 申請（專利權）人： | 譚磊 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266300 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非圖形區域 金屬孔 波浪 毛刺 蝕刻 金屬化孔 貼膜 鉆孔 打磨 金屬 堿性蝕刻液 加厚 產品報廢 電鍍金屬 鍍錫保護 金屬毛刺 生產效率 圖形區域 外形加工 錫保護膜 走刀路徑 電鍍 孔表面 蝕刻液 一次性 對孔 孔口 摘除 合格率 并用 | ||
【權利要求書】：
1.金屬孔加工工藝方法，其特征在于；如下步驟:
（1）、在PCB 板上鉆出一系列孔，對所鉆出的孔進行沉金屬同時貼膜保護沒鉆孔的非圖形區域的外層，并對孔和PCB 板進行加厚電鍍金屬;
（2）、將PCB 板上所鉆孔的圖形區域進行鍍錫保護，對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工，從而形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理;
（3）、摘除PCB 板上非圖形區域的貼膜，然后用堿性蝕刻液對非圖形區域表面所電鍍的金屬進行蝕刻，并用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
2.根據權利要求1 所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于：所述鉆出的孔在PCB 板上橫向或縱向排列。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的金屬孔加工工藝方法，其特征在于：所述走刀路徑為橫向或縱向。
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