[發(fā)明專(zhuān)利]防破孔軟硬結(jié)合板電鍍工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711475905.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108174533A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李齊良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種防破孔軟硬結(jié)合板電鍍工藝，步驟依次包括對(duì)軟硬結(jié)合板的外層進(jìn)行Plasma處理，去除外層的膠渣；將除膠后的軟硬結(jié)合板浸入含體積比20?50％PI調(diào)整劑的藥水中浸泡290?310s，浸泡溫度為35?40℃并進(jìn)行機(jī)械搖擺，PI調(diào)整劑為南通賽可特電子有限公司提供的T6001型調(diào)整劑；在室溫條件下將整孔好的軟硬結(jié)合板用水浸泡2min；對(duì)水洗的軟硬結(jié)合板完成鍍通孔處理；對(duì)鍍通孔后的軟硬結(jié)合板完成電鍍銅處理。本發(fā)明通過(guò)選擇特定的PI調(diào)整劑和合適的工藝條件，消除了破孔問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種防破孔軟硬結(jié)合板電鍍工藝。

背景技術(shù)

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)日趨強(qiáng)烈，竟?fàn)帀毫Ω窃絹?lái)越大，所以公司在產(chǎn)品外觀(guān)上面有很高的要求，不允許任何瑕疵品流入到市場(chǎng)。

軟硬結(jié)合板是一種多層PCB板，層間需要利用穿透板材的鍍通孔進(jìn)行導(dǎo)通，這種鍍通孔一般是通過(guò)外層Plasma除膠-PTH化銅-VCP鍍銅形成的。然而這種工藝特別容易出現(xiàn)破孔，如圖1所示，鍍通孔中的銅層可能會(huì)出現(xiàn)局部材料過(guò)多或過(guò)少的破孔問(wèn)題，帶來(lái)電阻不穩(wěn)定甚至斷路。

因此，有必要提供一種新的工藝來(lái)解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種防破孔軟硬結(jié)合板電鍍工藝。

本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種防破孔軟硬結(jié)合板電鍍工藝，步驟依次包括：

①等離子除膠：對(duì)軟硬結(jié)合板的外層進(jìn)行Plasma處理，去除外層的膠渣；

②整孔：將除膠后的軟硬結(jié)合板浸入含體積比20-50％PI調(diào)整劑的藥水中浸泡290-310s，浸泡溫度為35-40℃并進(jìn)行機(jī)械搖擺，PI調(diào)整劑為南通賽可特電子有限公司提供的T6001型調(diào)整劑；

③水洗：在室溫條件下將整孔好的軟硬結(jié)合板用水浸泡2min；

④PTH化銅：對(duì)水洗的軟硬結(jié)合板依次進(jìn)行預(yù)清潔、清潔整孔、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、速化、化銅完成鍍通孔處理；

⑤VCP鍍銅：對(duì)鍍通孔后的軟硬結(jié)合板依次經(jīng)過(guò)酸性清潔、酸浸、鍍銅、剝掛完成電鍍銅處理。

具體的，所述整孔步驟中，銅離子濃度不能超過(guò)2g/L。

進(jìn)一步的，所述整孔步驟中，軟硬結(jié)合板的處理量達(dá)到20m²則換缸。

具體的，所述等離子除膠步驟在真空壓力0.22、射頻功率7000W、氧氣流量為720sccm的氣體流中進(jìn)行。

進(jìn)一步的，所述等離子除膠步驟分為三個(gè)階段，第一階段氣體流中CF₄流量為140sccm、N₂流量為240sccm，溫度為63℃，通氣時(shí)間為5min；第二階段氣體流中CF₄流量為240sccm、N₂流量為240sccm，溫度為63℃，通氣時(shí)間為35min；第三階段溫度為68℃，通氣時(shí)間為2min。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

本發(fā)明通過(guò)選擇特定的PI調(diào)整劑和合適的工藝條件，消除了破孔問(wèn)題，極大地增加了產(chǎn)品合格率，使企業(yè)更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明

圖1為原工藝所得產(chǎn)品的通孔位置的斷面放大圖；

圖2為本工藝所得產(chǎn)品的通孔位置的斷面放大圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例