[發明專利]防破孔軟硬結合板電鍍工藝在審
| 申請號： | 201711475905.4 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108174533A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 李齊良 | 申請（專利權）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟硬結合板 調整劑 破孔 電鍍工藝 鍍通孔 印刷電路板制造 浸入 工藝條件 機械搖擺 室溫條件 水中浸泡 用水浸泡 電鍍銅 體積比 除膠 膠渣 整孔 去除 浸泡 | ||
1.一種防破孔軟硬結合板電鍍工藝，其特征在于步驟依次包括：
①等離子除膠：對軟硬結合板的外層進行Plasma處理，去除外層的膠渣；
②整孔：將除膠后的軟硬結合板浸入含體積比20-50％PI調整劑的藥水中浸泡290-310s，浸泡溫度為35-40℃并進行機械搖擺，PI調整劑為南通賽可特電子有限公司提供的T6001型調整劑；
③水洗：在室溫條件下將整孔好的軟硬結合板用水浸泡2min；
④PTH化銅：對水洗的軟硬結合板依次進行預清潔、清潔整孔、微蝕、酸洗、預浸、活化、速化、化銅完成鍍通孔處理；
⑤VCP鍍銅：對鍍通孔后的軟硬結合板依次經過酸性清潔、酸浸、鍍銅、剝掛完成電鍍銅處理。
2.根據權利要求1所述的防破孔軟硬結合板電鍍工藝，其特征在于：所述整孔步驟中，銅離子濃度不能超過2g/L。
3.根據權利要求2所述的防破孔軟硬結合板電鍍工藝，其特征在于：所述整孔步驟中，軟硬結合板的處理量達到20 m2則換缸。
4.根據權利要求1所述的防破孔軟硬結合板電鍍工藝，其特征在于：所述等離子除膠步驟在真空壓力0.22、射頻功率7000W、氧氣流量為720sccm的氣體流中進行。
5.根據權利要求4所述的防破孔軟硬結合板電鍍工藝，其特征在于：所述等離子除膠步驟分為三個階段，第一階段氣體流中CF4流量為140sccm、N2流量為240sccm，溫度為63℃，通氣時間為5min；第二階段氣體流中CF4流量為240sccm、N2流量為240sccm，溫度為63℃，通氣時間為35min；第三階段溫度為68℃，通氣時間為2min。
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