[發明專利]主饋線裝配設備及其裝配方法在審
| 申請號: | 201711475395.0 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108233145A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 呂曉勝;楊志勇;郭林波;王文長;秦芬政;陳曉勇;王本和 | 申請(專利權)人: | 京信通信系統(中國)有限公司;京信通信技術(廣州)有限公司;京信通信系統(廣州)有限公司;天津京信通信系統有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/02 | 分類號: | H01R43/02;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 劉延喜 |
| 地址: | 510663 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主饋線 熱縮管 定位模組 環形軌道 裝配設備 裝配 機臺 第二定位部 焊接模組 落料模 線纜 封裝 焊接 環形軌道運動 第一定位部 定位接頭 定位線纜 封裝模組 可滑動地 驅動機構 生產效率 定位部 自動化 驅動 | ||
本發明公開了一種主饋線裝配設備及裝配方法,用于主饋線接頭和線纜的焊接以及用于套設于主饋線的熱縮管的封裝,設備包括:機臺,設有環形軌道;定位模組,可滑動地安裝于環形軌道,包括用于定位接頭的第一定位部,用于定位熱縮管的第二定位部,以及用于定位線纜的第三定位部;驅動機構,設置于機臺,用于驅動定位模組沿環形軌道運動;焊接模組,設置于環形軌道的一側,用于接頭和線纜的焊接;落料模組,沿定位模組的運動方向設置于焊接模組的后方,可作用于第二定位部使熱縮管沿線纜發生位移;封裝模組,并排設置于落料模組的后方,用于封裝熱縮管。采用本發明所述主饋線裝配設備及其裝配方法,操作簡單,自動化程度和生產效率高。
技術領域
本發明涉及裝配設備技術領域,尤其涉及一種主饋線裝配設備及其裝配方法。
背景技術
基站天線是移動通信網絡覆蓋的關鍵部件,基站天線由主饋端與眾多終端部件連接組成,而主饋線是通信主設備之間的橋梁,是最直接的端口。主饋線主要由接頭、同軸電纜和熱縮管三大部件組成。其中,接頭與同軸電纜采用錫釬焊形成連接,由于錫釬焊形成的連接強度不具備很強的抗彎折能力,為保證在彎曲同軸電纜的過程中不造成對焊點的力學破壞,需要在焊點處采用雙壁加厚型熱縮管進行相應的防護。
主饋線的裝配方法,多采用單點的裝配方法:首先完成相應的組裝、送至下一工站進行批量焊接、然后再周轉到下一工站用熱縮管進行熱縮防護。上述組裝方法一方面無形中增加了不同工序之間的周轉浪費,另一方面造成多個工序之間產出不平衡,作業方式效率低下。
發明內容
鑒于上述問題,本發明提出了一種主饋線裝配設備及其裝配方法,操作簡單,自動化程度和生產效率高。
本發明提供一種主饋線裝配設備,用于主饋線接頭和線纜的焊接以及用于套設于主饋線的熱縮管的封裝,包括:機臺,設有環形軌道;定位模組,可滑動地安裝于所述環形軌道,包括用于定位所述接頭的第一定位部,用于定位所述熱縮管的第二定位部,以及用于定位所述線纜的第三定位部;驅動機構,設置于所述機臺,用于驅動所述定位模組沿所述環形軌道運動;焊接模組,設置于所述環形軌道的一側,用于所述接頭和線纜的焊接;落料模組,沿所述定位模組的運動方向設置于所述焊接模組的后方,可作用于所述第二定位部使所述熱縮管沿所述線纜發生位移;封裝模組,沿所述定位模組的運動方向并排設置于所述落料模組的后方,用于封裝所述熱縮管。
進一步,所述定位模組包括:第一底座,豎直設置連接于所述第一底座上方的第一支架,連接于所述第一支架且高度可調節的隔層,連接于所述第一支架頂部的頂層;所述第一定位部設置于所述第一底座,所述第二定位部設置于所述隔層,所述第三定位部設置于所述頂層。
優選的,所述隔層包括:固定部、活動部、連接于兩者之間的連接軸、以及套設于所述連接軸并位于所述固定部和活動部之間的復位彈簧;所述固定部固接于所述第一支架;所述活動部邊緣設有用于讓位所述線纜并承托所述熱縮管的讓位缺口,所述活動部可在外力作用下沿所述連接軸軸向運動以釋放其所承托的熱縮管,并可在所述復位彈簧的彈性恢復力作用下復位。
優選的,所述落料模組包括:第二底座,豎直設置連接于所述第二底座上方的第二支架,連接于所述第二支架且高度可調節的至少一固定座,設置于所述固定座的推抵機構,所述推抵機構設有可伸縮推動所述活動部運動使所述活動部承托的熱縮管下落的伸縮臂。
優選的,所述隔層至少包括上下設置的兩層,用于將至少兩個熱縮管承托在不同高度,所述落料模組包括沿所述定位模組的運動方向前后設置的第一落料模組和第二落料模組,所述第一落料模組包括一個推抵機構,用于推動靠近所述接頭的活動部使其承托的熱縮管下落至接頭和線纜的焊接部,所述第二落料模組包括與所述隔層相同數量的推抵機構,用于一一對應作用于各隔板使其余熱縮管下落。
進一步,所述封裝模組包括第一封裝模組和第二封裝模組;所述第一封裝模組設置于所述第一落料模組和所述第二落料模組之間,用于封裝套設于所述焊接部外側的熱縮管;所述第二封裝模組設置于所述第二落料模組后方,用于封裝其余熱縮管。
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