[發明專利]主饋線裝配設備及其裝配方法

在審

• 申請號: 201711475395.0
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108233145A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 呂曉勝;楊志勇;郭林波;王文長;秦芬政;陳曉勇;王本和
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司;京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R43/00
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 劉延喜

1.一種主饋線裝配設備，用于主饋線接頭和線纜的焊接以及用于套設于主饋線的熱縮管的封裝，其特征在于，包括：

機臺，設有環形軌道；

定位模組，可滑動地安裝于所述環形軌道，包括用于定位所述接頭的第一定位部，用于定位所述熱縮管的第二定位部，以及用于定位所述線纜的第三定位部；

驅動機構，設置于所述機臺，用于驅動所述定位模組沿所述環形軌道運動；

焊接模組，設置于所述環形軌道的一側，用于所述接頭和線纜的焊接；

落料模組，沿所述定位模組的運動方向設置于所述焊接模組的后方，可作用于所述第二定位部使所述熱縮管沿所述線纜發生位移；

封裝模組，沿所述定位模組的運動方向并排設置于所述落料模組的后方，用于封裝所述熱縮管。

2.根據權利要求1所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述定位模組包括：第一底座，豎直設置連接于所述第一底座上方的第一支架，連接于所述第一支架且高度可調節的隔層，連接于所述第一支架頂部的頂層；所述第一定位部設置于所述第一底座，所述第二定位部設置于所述隔層，所述第三定位部設置于所述頂層。

3.根據權利要求2所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述隔層包括：固定部、活動部、連接于兩者之間的連接軸、以及套設于所述連接軸并位于所述固定部和活動部之間的復位彈簧；所述固定部固接于所述第一支架；所述活動部邊緣設有用于讓位所述線纜并承托所述熱縮管的讓位缺口，所述活動部可在外力作用下沿所述連接軸軸向運動以釋放其所承托的熱縮管，并可在所述復位彈簧的彈性恢復力作用下復位。

4.根據權利要求3所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述落料模組包括：第二底座，豎直設置連接于所述第二底座上方的第二支架，連接于所述第二支架且高度可調節的至少一固定座，設置于所述固定座的推抵機構，所述推抵機構設有可伸縮推動所述活動部運動使所述活動部承托的熱縮管下落的伸縮臂。

5.根據權利要求4所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述隔層至少包括上下設置的兩層，用于將至少兩個熱縮管承托在不同高度，所述落料模組包括沿所述定位模組的運動方向前后設置的第一落料模組和第二落料模組，所述第一落料模組包括一個推抵機構，用于推動靠近所述接頭的活動部使其承托的熱縮管下落至接頭和線纜的焊接部，所述第二落料模組包括與所述隔層相同數量的推抵機構，用于一一對應作用于各隔板使其余熱縮管下落。

6.根據權利要求5所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述封裝模組包括第一封裝模組和第二封裝模組；所述第一封裝模組設置于所述第一落料模組和所述第二落料模組之間，用于封裝套設于所述焊接部外側的熱縮管；所述第二封裝模組設置于所述第二落料模組后方，用于封裝其余熱縮管。

7.根據權利要求3至6中任意一項所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述第一底座設有至少兩個第一定位部，每一隔層的活動部對應設有至少兩個讓位缺口，所述頂層對應設有至少兩個第三定位部，可同時定位至少兩組主饋線，所述焊接模組包括高頻焊接機，其設有分體設置的至少兩個高頻焊接頭，可同時焊接至少兩組主饋線。

8.根據權利要求1所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述封裝模組包括滑座，驅動裝置和熱風機；所述熱風機固設于所述滑座并可在所述驅動裝置的帶動下沿垂直于所述環形軌道延伸方向前后運動。

9.根據權利要求1所述的主饋線裝配設備，其特征在于，所述機臺還包括多個連接于所述環形軌道并可沿所述環形軌道滑動的滑塊和與所述滑塊一一對應的限位機構；多個所述滑塊與多個所述限位機構分別沿所述環形軌道等距設置，所述定位模組支承于所述滑塊上，所述限位機構用于固定所述滑塊在所述環形軌道的相對位置；所述定位模組卡接于所述滑塊，并通過緊固螺釘相互固定。

10.一種基于權利要求1～9所述主饋線裝配設備進行主饋線裝配的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：依據熱縮管相對主饋線的預定位置調節所述第二定位部和所述封裝模組的高度，并依據所述第二定位部的高度調節所述落料模組的高度；

步驟2：將待焊接主饋線的接頭、熱縮管和線纜相互組裝并分別固定于所述定位模組的第一定位部、第二定位部和第三定位部；

步驟3：啟動驅動機構，使攜帶了待焊接主饋線的所述定位模組沿所述環形軌道依次通過所述焊接模組、所述落料模組和所述封裝模組，完成主饋線的裝配；

步驟4：卸下裝配完成的主饋線，重復步驟2和3的操作，完成其他主饋線的裝配。