[發明專利]一種發光二極管顯示器的制造方法

有效

• 申請號: 201711473550.5
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108336206B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 羅紅波;周漢川;楊中和;林云真;陳歡;葉莉
• 申請（專利權）人: 華燦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075;H01L21/67
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 徐立

本發明公開了一種發光二極管顯示器的制造方法，屬于光電子技術領域。該制造方法包括：按同一條件對批量芯片進行分類，以得到多個芯片集合；選取若干個芯片集合分別進行芯片混編處理；將任意一個Bin中的芯片轉移并固定至印刷電路板以制成發光二極管顯示器，通過對批量芯片進行分類，可以得到多個芯片集合，每個芯片集合包括多個芯片，對芯片集合進行芯片混編處理，將一個芯片集合中的芯片分配到多個Bin，由于每個Bin中的各種芯片的數量均不會超過N_限制，限制了同一個Bin中產自同一晶圓的芯片數量，將一個Bin中的芯片轉移并固定到印刷電路板上制成發光二極管顯示器時，即使產自同一晶圓的芯片集中在一起，對顯示效果的影響也較小，提高了顯示效果。

技術領域

本發明涉及光電子技術領域，特別涉及一種發光二極管顯示器的制造方法。

背景技術

發光二極管(英文：Light Emitting Diode，簡稱：LED)作為光電子產業中極具影響力的新產品，具有體積小、使用壽命長、顏色豐富多彩、能耗低等特點，廣泛應用于照明、顯示器、信號燈、背光源、玩具等領域。

COB封裝技術加工的LED顯示器包括多個LED芯片，多個LED芯片陣列布置在印刷電路板上。同一個LED顯示器上的LED芯片可能產自不同的多個晶圓，由同一晶圓制作出的LED芯片的主發光波長、亮度等比較接近，而不同的晶圓制作出來的LED芯片的主發光波長、亮度等會有一定的差異，若在制作LED顯示器時將產自一個晶圓的LED芯片布置在一個小的區域內，將產自另一個晶圓的LED芯片布置在另一個小的區域內，這樣在進行顯示時，相鄰區域的分界處會存在比較明顯的界限，顯示效果較差。

發明內容

為了解決現有LED顯示器顯示效果差的問題，本發明實施例提供了一種發光二極管顯示器的制造方法。所述技術方案如下：

本發明實施例提供了一種發光二極管顯示器的制造方法，所述制造方法包括：

按同一條件對批量芯片進行分類，以得到多個芯片集合，所述批量芯片包括產自第一晶圓的多個第一芯片、產自第二晶圓的多個第二芯片……產自第N晶圓的多個第N芯片；

選取若干個芯片集合分別進行芯片混編處理；

所述芯片混編處理包括：

對應當前進行芯片混編處理的芯片集合設置多個Bin，并對所述多個Bin依次編號；

按所述多個Bin的編號順序，依次確定分配到各個Bin的所述第一芯片的數量，當分配到一個Bin的所述第一芯片的數量達到N_限制時，分配歸屬于下一個Bin的所述第一芯片的數量，直至所述多個第一芯片分配完畢或每個所述Bin中均分配有所述第一芯片；

按所述多個Bin的編號順序，依次確定分配到各個Bin的所述第二芯片的數量，當分配到一個Bin的所述第二芯片的數量達到N_限制時，分配歸屬于下一個Bin的所述第二芯片的數量，直至所述多個第二芯片分配完畢或每個所述Bin中均分配有所述第二芯片；

直至確定完畢分配到各個Bin的所述第N芯片的數量后，按所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片在各個Bin中分配的數量將所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片分配至各個Bin，所述當前進行芯片混編處理的芯片集合所設置的Bin的數量滿足使所述當前進行芯片混編處理的芯片集合中的80～95％的種類的芯片分配完畢后無剩余；

將任意一個Bin中的芯片轉移并固定至印刷電路板以制成發光二極管顯示器。

可選地，所述同一條件包括但不限于芯片的主發光波長、亮度、工作電壓中的至少一種。

可選地，N_限制∈[500，3000]。

可選地，在所述選取若干個芯片集合分別進行芯片混編處理之后，所述方法還包括：