[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管顯示器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711473550.5
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108336206B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅紅波;周漢川;楊中和;林云真;陳歡;葉莉
• 申請（專利權(quán)）人: 華燦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075;H01L21/67
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11138
• 代理人: 徐立

1.一種發(fā)光二極管顯示器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

按同一條件對批量芯片進行分類，以得到多個芯片集合，所述批量芯片包括產(chǎn)自第一晶圓的多個第一芯片、產(chǎn)自第二晶圓的多個第二芯片……產(chǎn)自第N晶圓的多個第N芯片；

選取若干個芯片集合分別進行芯片混編處理；

所述芯片混編處理包括：

對應(yīng)當前進行芯片混編處理的芯片集合設(shè)置多個Bin，并對所述多個Bin依次編號；

按所述多個Bin的編號順序，依次確定分配到各個Bin的所述第一芯片的數(shù)量，當分配到一個Bin的所述第一芯片的數(shù)量達到N_限制時，分配歸屬于下一個Bin的所述第一芯片的數(shù)量，直至所述多個第一芯片分配完畢或每個所述Bin中均分配有所述第一芯片；

按所述多個Bin的編號順序，依次確定分配到各個Bin的所述第二芯片的數(shù)量，當分配到一個Bin的所述第二芯片的數(shù)量達到N_限制時，分配歸屬于下一個Bin的所述第二芯片的數(shù)量，直至所述多個第二芯片分配完畢或每個所述Bin中均分配有所述第二芯片；

直至確定完畢分配到各個Bin的所述第N芯片的數(shù)量后，按所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片在各個Bin中分配的數(shù)量將所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片分配至各個Bin，所述當前進行芯片混編處理的芯片集合所設(shè)置的Bin的數(shù)量滿足使所述當前進行芯片混編處理的芯片集合中的80～95％的種類的芯片分配完畢后無剩余；

將任意一個Bin中的芯片轉(zhuǎn)移并固定至印刷電路板以制成發(fā)光二極管顯示器，

在所述選取若干個芯片集合分別進行芯片混編處理之后，所述方法還包括：

設(shè)置芯片緩沖集合，所述若干個芯片集合進行芯片混編處理后剩余的芯片歸屬于所述芯片緩沖集合；

將所述若干個芯片集合進行芯片混編處理后剩余的芯片分配至所述芯片緩沖集合；

按所述同一條件將所述芯片緩沖集合的芯片分為多個子集合，并對所述多個子集合進行芯片混編處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述同一條件包括芯片的主發(fā)光波長、亮度、工作電壓中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，N_限制∈[500，3000]。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的制造方法，其特征在于，所述各個Bin中的多個芯片陣列布置，每行芯片包括沿第二方向排列的多個芯片，每列芯片包括沿第一方向排列的多個芯片，同一行中的多個芯片產(chǎn)自同一晶圓，產(chǎn)自不同晶圓的芯片沿第一方向依次排列。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述將任意一個Bin中的芯片轉(zhuǎn)移并固定至印刷電路板以制成發(fā)光二極管顯示器，包括：

逐個轉(zhuǎn)移并固定所述芯片至印刷電路板的芯片封裝區(qū)，各個所述芯片在所述芯片封裝區(qū)的排列方式與各個所述芯片被轉(zhuǎn)移至所述芯片封裝區(qū)之前的排列方式相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述將任意一個Bin中的芯片轉(zhuǎn)移并固定至印刷電路板以制成發(fā)光二極管顯示器，包括：

逐個轉(zhuǎn)移并固定所述芯片至印刷電路板的芯片封裝區(qū)，直至所述芯片封裝區(qū)排滿發(fā)光二極管芯片，

其中，所述芯片封裝區(qū)包括陣列布置的多個芯片封裝位置，每個芯片封裝位置用于固定一個芯片，每行芯片封裝位置包括沿第四方向排列的多個芯片封裝位置，每列芯片封裝位置包括沿第三方向排列的多個芯片封裝位置，且所述芯片封裝位置的列數(shù)與所述Bin中的芯片的行數(shù)不相等，

在逐個轉(zhuǎn)移并固定所述芯片至所述芯片封裝區(qū)的過程中，按照第一順序從所述Bin中移出芯片并按照第二順序?qū)⑿酒钊胨鲂酒庋b區(qū)，所述第一順序為逐列移出芯片且沿列方向逐個移出同一列中的所述芯片；所述第二順序為在所述芯片封裝區(qū)內(nèi)逐行填入所述芯片，且同一行所述芯片封裝位置沿行方向逐個填入。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第一順序為沿行方向逐列移出芯片且沿列方向逐個移出同一列中的所述芯片。