[發明專利]QFN封裝體底部防鍍處理方法

在審

• 申請號: 201711473328.5
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108364875A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 徐華
• 申請（專利權）人: 合肥通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/522
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種QFN封裝體底部防鍍處理方法，包括以下步驟：提供第一載具，在第一載具表面形成粘膠層，粘膠層為雙面粘膠層；在粘膠層上正裝至少一個QFN封裝體；在QFN封裝體的表面形成金屬薄膜；移除第一載具和設置在第一載具表面的粘膠層。本申請中采用粘膠層保護QFN封裝體的底部方式，替代油墨噴涂的方式，有效提高產品的品質，避免油墨對人體健康造成的傷害，另外還縮短工序，減少設備投入，降低生產成本。

技術領域

本公開一般涉及半導體技術，具體涉及半導體工藝，尤其涉及QFN封裝體底部防鍍處理方法。

背景技術

目前針對QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)類塑封產品進行信號屏蔽防干擾處理的諸多方法中，有一種對其表面使用不銹鋼和銅靶材濺鍍的工藝，鍍上金屬薄膜以達到屏蔽信號的目的。在使用此工藝時為避免QFN封裝體的底部被濺鍍，在濺鍍前需要對QFN封裝體的底部進行保護。

目前對QFN封裝體的底部采用油墨噴涂的方式以對QFN封裝體的底部起到保護作用，在濺鍍后使用溶劑移除油墨，采用油墨噴涂的制程至少涉及13道工序，依次包括：對PCB板噴涂油墨、對載具噴涂油墨、UV燈照射檢查PCB板、UV燈照射檢查載具、對PCB板油墨烘烤、對載具油墨烘烤、治具切割、去離子吹洗、將塑封產品貼裝在在油墨噴涂后的載具上、濺鍍、從載具上取下塑封產品、移除油墨、浸泡載具等。通過這樣的工藝確保QFN封裝體底部的焊盤能在后續焊接時正常使用。

其中，對QFN封裝體的底部采用油墨噴涂的方式，容易造成產品外觀的鍍層脫落以及產生發黑發亮等不良影響，對產品的品質有一定的影響；再者，油墨本身就是化學材料且含有毒素(二甲苯)，在作業中會對作業員的健康有一定傷害；另外，在生產過程中，油墨噴涂的制程較長，所涉及工序的機臺、耗材和人力成本都很高。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種QFN封裝體底部防鍍處理方法。

本發明提供一種QFN封裝體底部防鍍處理方法，包括以下步驟：

提供第一載具，在所述第一載具表面形成粘膠層，所述粘膠層為雙面粘膠層；

在所述粘膠層上正裝至少一個QFN封裝體；

在所述QFN封裝體表面形成金屬薄膜；

移除所述第一載具和設置在所述第一載具表面的粘膠層。

優選的，所述在所述粘膠層上正裝至少一個QFN封裝體包括：

所述第一載具上設置有至少一個第一通孔，所述粘膠層上設有與所述第一通孔相對應的第二通孔，在每個所述第二通孔處正裝一個QFN封裝體。

優選的，所述在所述粘膠層上正裝至少一個QFN封裝體還包括：

所述粘膠層包覆所述QFN封裝體的底部邊緣。

優選的，所述移除所述第一載具和設置在所述第一載具表面的粘膠層包括：

提供第二載具，所述第二載具上設置有至少一個容納通槽；

翻轉倒置所述第一載具，表面覆蓋有金屬薄膜的QFN封裝體倒置在所述第二載具上，所述容納通槽與倒置的第一通孔一一對應；

通過頂針穿過所述第一載具和所述粘膠層，所述頂針將QFN封裝體從所述粘膠層上頂出，表面覆蓋有金屬薄膜的QFN封裝體嵌入相應的容納通槽內。

優選的，所述粘膠層為導熱發泡膠層。

優選的，所述在所述QFN封裝體表面形成金屬薄膜包括：

對所述QFN封裝體的表面進行濺鍍，形成覆蓋所述QFN封裝體表面的金屬薄膜。