[發明專利]具有電絕緣層的磁性裝置

在審

• 申請號: 201711471197.7
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108257756A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: Y.梁;J.布雷;F.約翰遜;J.克拉恩;V.羅賓遜;M.沙
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01F7/02
• 分類號: H01F7/02;H02K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐晶;周李軍

在一個實施方案中，裝置可包括多個磁性材料層。在一個實施方案中，裝置可包括一個或多個電絕緣層，其中多個磁性材料層和一個或多個電絕緣層限定層疊結構，其中所述一個或多個電絕緣層的電絕緣層包括熱導介電材料。

本文公開主題一般涉及層疊結構，具體地講，涉及具有多層的磁性裝置。

背景技術

現有技術闡述采用沉積電絕緣材料的各種裝置和方法。現有技術闡述一種產生具有至少1000平方毫米表面積的自支撐金剛石薄膜的方法，所述方法包括以下步驟：提供基材；通過化學氣相沉積在基材上在至少1000平方毫米表面積上沉積第一金剛石層，并達到第一厚度，第一層以第一沉積速率沉積；在第一層上在至少1000平方毫米表面積上沉積第二金剛石層，并達到第二厚度，第二層以第二沉積速率沉積；并從基材釋放金剛石；第二沉積速率至少高達第一沉積速率兩倍，且第一厚度足夠厚，以防止釋放的金剛石彎曲大于給定距離。

發明內容

在一個實施方案中，裝置可包括多個磁性材料層。在一個實施方案中，裝置可包括一個或多個電絕緣層，其中所述多個磁性材料層和一個或多個電絕緣層限定層疊結構，和其中所述一個或多個電絕緣層的電絕緣層包括熱導介電材料。

本發明還涉及以下方面：

1. 一種裝置，所述裝置包括：

多個磁性材料層；和

一個或多個電絕緣層，其中所述多個磁性材料層和所述一個或多個電絕緣層限定層疊結構，其中所述一個或多個電絕緣層的電絕緣層包括熱導介電材料；

其中所述一個或多個電絕緣層的層布置在所述多個磁性材料層的第一層和第二層中間。

2. 方面1的裝置，其中所述電絕緣層包括金剛石。

3. 方面1的裝置，其中所述熱導介電材料選自同位素純碳-12金剛石和同位素純碳-13金剛石。

4. 方面1的裝置，其中所述熱導介電材料選自金剛石、氧化鈹、碳化硅、氮化硼和氮化鋁。

5. 方面1的裝置，其中所述電絕緣層具有大于約10W/m-K的熱導率。

6. 方面1的裝置，其中所述電絕緣層具有大于約100W/m-K的熱導率。

7. 方面1的裝置，其中所述電絕緣層包括聚合物金剛石復合材料。

8. 方面1的裝置，其中所述裝置包括在所述多個磁性材料層的磁性材料層和所述電絕緣層之間的緩沖層，其中在所述多個磁性材料層的磁性材料層上形成所述緩沖層，且其中在所述緩沖層上沉積所述電絕緣層。

9. 方面1的裝置，其中所述電絕緣層由金剛石片形成，且其中所述裝置包括粘合劑層，用于使所述電絕緣層粘合到所述多個磁性材料層的磁性材料層。

10. 方面1的裝置，其中所述層疊結構包括第一疊層子組件和第二疊層子組件，其中所述第一疊層子組件包括磁性材料層和沉積的電絕緣層，其中所述第二疊層子組件包括磁性材料層和沉積的電絕緣層，其中所述第一疊層子組件粘合到所述第二疊層子組件。

11. 方面1的裝置，其中所述磁性材料層包括選自軟磁體合金和永磁體合金的磁性材料。

12. 方面1的裝置，其中所述磁性材料層包括選自晶體磁體合金、納米晶體磁性合金、非晶型軟磁性合金、永磁性合金、鐵硅、鐵-鈷和鐵-鎳的磁性材料。

13. 方面1的裝置，其中所述磁性材料層包括選自FINEMET、Vitreperm、Nanoperm和HiTPerm的納米晶體磁性材料。

14. 方面1的裝置，其中所述磁性材料層包括選自Fe基合金、C基合金和Fe-Ni基合金的軟非晶型磁性材料。