[發明專利]一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術在審
| 申請號: | 201711471107.4 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN108127350A | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 鄭東平;王勇;鄭沛航;王磊 | 申請(專利權)人: | 銅陵新九鼎銅文化產業有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;A47G33/00 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 244000 安徽省銅*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 佛像 泥塑 非接觸式 銅覆蓋 彩繪 三維數據模型 金屬 脫色 修復 佛像表面 模型分塊 內部骨架 三維打印 三維掃描 色彩復制 數據模型 數字掃描 現場組裝 包銅層 可修復 采樣 貼金 數控 褪色 重構 成型 打磨 焊接 三維 坍塌 原型 鍛造 重現 腐蝕 造型 外部 支撐 覆蓋 藝術 保證 力量 | ||
本發明公開了一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術,其特征在于,該技術包括佛像非接觸式三維掃描采樣、佛像數據模型修復重構、佛像模型CNC數控成型及三維打印、佛像模型分塊鍛造、現場組裝焊接、打磨彩繪或貼金六個部分。利用非接觸式三維數字掃描技術,保證了泥塑佛像的安全性及包銅層與泥塑佛像的一致性;三維數據模型修復有利于保持泥塑佛像造型的完整性,實現歷史原型的重現;通過后期彩繪,可修復原有佛像色彩的脫色與褪色,實現色彩復制,提升藝術價值與文化價值;覆蓋在泥塑佛像表面的金屬鍛銅佛像,具有很好的金屬強度,可以通過其與基座的固定提供更好的外部力量支撐,可以有效應對內部骨架損壞、腐蝕所帶來的泥塑佛像存在坍塌的風險。
技術領域
本發明涉及佛像保護領域,具體涉及一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術。
背景技術
因歷史客觀原因,目前我國有很多寺廟中存在泥塑佛像。泥塑佛像受溫度與濕度影響,很容易存在顏色剝落、泥胎開裂、內部骨架損壞等病害。特別是一些具備很高的藝術價值、歷史價值和文化價值的珍貴佛像,由于具備不可再造性、不可移動性,因此它們的修復與保存都存在一定困難,維護成本也很高。經調查研究,并參考借鑒國內外泥塑佛像的保護實踐,銅陵新九鼎銅文化產業有限公司利用現代信息技術手段,發明了一種采用包銅方式對佛像進行物理無害覆蓋保護的技術。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術,依照該方法采用包銅方式對泥塑佛像進行物理無害覆蓋保護。
本發明所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現:
該技術包括佛像非接觸式三維掃描采樣、佛像數據模型修復重構、佛像模型CNC數控成型及三維打印、佛像模型分塊鍛造、現場組裝焊接、打磨彩繪(貼金)六個部分。
一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術,其特征在于,按以下步驟進行:
(1)首先利用三維掃描技術對泥塑佛像進行非接觸式數據采集,取得佛像原始數據;
(2)通過逆向成型軟件在計算機上對原始數據進行三維建模,對于佛像殘缺、開裂、損壞部分,通過查閱歷史數據資料或根據藝術造型特點,對佛像的三維模型進行造型修復和紋理重建;
(3)佛像數據模型修復完成后,可利用3D打印和數控CNC成型技術按原尺寸制作佛像實物模型,包括雕刻或打印的原模、硅膠陰模及玻璃鋼陽模;制作過程中,可以根據需要,對各階段的模型進行二次修改和完善;
(4)實物模型修復完成后,以其為鍛造原模,利用傳統手工鍛銅、鏨銅工藝將紫銅板分塊加工成型,使之最終能完美貼合包裹原泥塑佛像;
(5)各銅制佛像分塊制作完成后,在泥塑佛像現場進行拼接、組裝、焊接與打磨;
(6)在包銅完成后的銅佛像上,按原色彩進行彩繪或貼金,實現在佛像造型與色彩上的復制與保護。
本發明的反應機理及有益效果如下:
(1)利用非接觸式三維數字掃描技術,既保證泥塑佛像的安全性,也保證了包銅層與泥塑佛像的一致性;
(2)三維數據模型修復有利于保持泥塑佛像造型的完整性,實現歷史原型的重現;
(3)利用異地模型加工、現場組裝的施工方式,可以提高施工效率,降低施工對現場環境的影響,保證施工現場及周邊的安全;
(4)利用氬弧焊焊接技術,不會產生焊接煙霧與火花,有利于確保施工現場安全;
(5)通過后期彩繪,可以修復原有佛像色彩的脫色與褪色,實現色彩復制,提升藝術價值與文化價值;
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