[發明專利]一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術在審
| 申請號： | 201711471107.4 | 申請日： | 2017-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN108127350A | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發明（設計）人： | 鄭東平;王勇;鄭沛航;王磊 | 申請（專利權）人： | 銅陵新九鼎銅文化產業有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;A47G33/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省銅*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 佛像 泥塑 非接觸式 銅覆蓋 彩繪 三維數據模型 金屬 脫色 修復 佛像表面 模型分塊 內部骨架 三維打印 三維掃描 色彩復制 數據模型 數字掃描 現場組裝 包銅層 可修復 采樣 貼金 數控 褪色 重構 成型 打磨 焊接 三維 坍塌 原型 鍛造 重現 腐蝕 造型 外部 支撐 覆蓋 藝術 保證 力量 | ||
【權利要求書】：
1.一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術，其特征在于，該技術包括佛像非接觸式三維掃描采樣、佛像數據模型修復重構、佛像模型CNC數控成型及三維打印、佛像模型分塊鍛造、現場組裝焊接、打磨彩繪(貼金)六個部分。
2.根據權利要求1所述的一種泥塑佛像包銅覆蓋保護的新技術，其特征在于，按以下步驟進行：
（1）首先利用三維掃描技術對泥塑佛像進行非接觸式數據采集，取得佛像原始數據；
（2）通過逆向成型軟件在計算機上對原始數據進行三維建模，對于佛像殘缺、開裂、損壞部分，通過查閱歷史數據資料或根據藝術造型特點，對佛像的三維模型進行造型修復和紋理重建；
（3）佛像數據模型修復完成后，可利用3D打印和數控CNC成型技術按原尺寸制作佛像實物模型，包括雕刻或打印的原模、硅膠陰模及玻璃鋼陽模；制作過程中，可以根據需要，對各階段的模型進行二次修改和完善；
（4）實物模型修復完成后，以其為鍛造原模，利用傳統手工鍛銅、鏨銅工藝將紫銅板分塊加工成型，使之最終能完美貼合包裹原泥塑佛像；
（5）各銅制佛像分塊制作完成后，在泥塑佛像現場進行拼接、組裝、焊接與打磨；
（6）在包銅完成后的銅佛像上，按原色彩進行彩繪或貼金，實現在佛像造型與色彩上的復制與保護。
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