[發明專利]一種芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201711469223.2
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108063126A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L25/065
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明公開了一種芯片的封裝結構以及封裝方法，本發明所述技術方案中采用一封裝電路板對MEMS芯片與ASIC芯片進行封裝，所述封裝電路板具有容納孔，MEMS芯片與ASIC芯片分別綁定在所述容納孔的兩側，MEMS芯片與ASIC芯片通過封裝電路板連接，并通過封裝電路板與外部電路連接，便于封裝結構和其他電子元件實現電路互聯。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，更具體的說，涉及一種芯片的封裝結構以及封裝方法。

背景技術

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems，簡稱MEMS)是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術，它的操作范圍在微米范圍內。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域，相對于傳統的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。專用集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，簡稱ASIC)，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。

MEMS以及ASIC可以采用與集成電路類似的生成技術，可以大量利用集成電路的成熟技術以及工藝進行大批量、低成本的生產，生成高性能的MEMS芯片以及ASIC芯片。MEMS芯片與ASIC芯片的一體封裝的封裝結構開辟了一個全新的技術領域和產業，基于所述封裝結構制作的微傳感器、微執行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫學、環境監控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。

現有技術中，一般的MEMS芯片與ASIC芯片的封裝結構是直接將二者相對通過膠層貼合固定或是焊接固定，不便于其和其他電子元件實現電路互聯。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種芯片的封裝結構以及封裝方法，將MEMS芯片與ASIC芯片綁定在具有容納孔的封裝電路板的兩側，二者通過封裝電路板連接，并通過封裝電路板與外部電路連接，便于封裝結構和其他電子元件實現電路互聯。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種芯片的封裝結構，所述封裝結構包括：

封裝電路板，所述封裝電路板具有容納孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片綁定在所述封裝電路板的一側，且覆蓋所述容納孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片綁定在所述封裝電路板的另一側，且覆蓋所述容納孔；所述MEMS芯片具有相對的正面以及背面，其正面具有第一功能單元；所述MEMS芯片的正面朝向所述容納孔設置，所述第一功能單元與所述容納孔相對設置；

其中，所述封裝電路板具有布線電路以及與所述布線電路連接的第一連接端，所述第一連接端用于和外部電路連接；所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均與所述布線電路連接。

優選的，在上述封裝結構中，所述MEMS芯片還包括：覆蓋所述第一功能單元的封蓋；

其中，所述封蓋具有腔室，所述腔室的開口與所述第一功能單元相對設置；所述封蓋位于所述容納孔內。

優選的，在上述封裝結構中，所述封蓋的頂面與所述ASIC芯片之間具有間隙。

優選的，在上述封裝結構中，所述封蓋的頂面不超出所述封裝電路板用于綁定所述ASIC芯片的表面，所述封蓋的底面露出所述封裝電路板用于綁定所述MEMS芯片的表面外。

優選的，在上述封裝結構中，所述封裝電路板具有相對的第一表面以第二表面；所述第一表面用于綁定所述ASIC芯片，所述第二表面用于綁定所述MEMS芯片。