[發明專利]一種芯片的封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201711469223.2
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN108063126A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 王之奇
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L25/065
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

封裝電路板，所述封裝電路板具有容納孔；

ASIC芯片，所述ASIC芯片綁定在所述封裝電路板的一側，且覆蓋所述容納孔；

MEMS芯片，所述MEMS芯片綁定在所述封裝電路板的另一側，且覆蓋所述容納孔；所述MEMS芯片具有相對的正面以及背面，其正面具有第一功能單元；所述MEMS芯片的正面朝向所述容納孔設置，所述第一功能單元與所述容納孔相對設置；

其中，所述封裝電路板具有布線電路以及與所述布線電路連接的第一連接端，所述第一連接端用于和外部電路連接；所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均與所述布線電路連接。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片還包括：覆蓋所述第一功能單元的封蓋；

其中，所述封蓋具有腔室，所述腔室的開口與所述第一功能單元相對設置；所述封蓋位于所述容納孔內。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述封蓋的頂面與所述ASIC芯片之間具有間隙。

4.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述封蓋的頂面不超出所述封裝電路板用于綁定所述ASIC芯片的表面，所述封蓋的底面露出所述封裝電路板用于綁定所述MEMS芯片的表面外。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝電路板具有相對的第一表面以第二表面；所述第一表面用于綁定所述ASIC芯片，所述第二表面用于綁定所述MEMS芯片。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述ASIC芯片與所述MEMS芯片之間具有間隙。

7.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述第一表面具有第一焊墊，所述第二表面具有第二焊墊，所述第一焊墊以及所述第二焊墊均與所述布線電路連接，所述第一連接端位于所述第二表面；

所述ASIC芯片朝向所述封裝電路板的表面具有第二連接端，所述第二連接端與所述第一焊墊連接；

所述MEMS芯片的正面具有與所述第一功能單元連接的第三焊墊，所述第三焊墊與所述第二焊墊連接。

8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述ASIC芯片具有多個所述第二連接端，所述封裝電路板具有多個與所述第二連接端一一對應連接的第一焊墊；

所述MEMS芯片具有多個所述第三焊墊，所述封裝電路板具有多個與所述第三焊墊一一對應連接的所述第二焊墊。

9.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述布線電路包括：

第一布線電路，所述第一布線電路用于連接所述第一焊墊以及所述第二焊墊；

第二布線電路，所述第二布線電路用于連接所述第一焊墊以及所述第二焊墊，且與對應的所述第一連接端連接；

第三布線電路，所述第三布線電路用于連接第一焊墊或是第二焊墊，且與對應的所述第一連接端連接。

10.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述ASIC芯片具有相對的正面以及背面，所述ASIC芯片的背面朝向所述第一表面設置；

所述ASIC芯片的正面具有第二功能單元以及與所述第二功能單元連接的第四焊墊；

所述ASIC芯片的背面具有所述第二連接端，所述第二連接端與所述第四焊墊連接。

11.根據權利要求10所述的封裝結構，其特征在于，所述ASIC芯片的背面具有通孔，所述通孔露出所述第四焊墊；

所述ASIC芯片的背面設置有絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述通孔的側壁，且延伸至所述通孔的外部；

所述絕緣層表面覆蓋有再布線層，所述再布線層與所述通孔底部的第四焊墊連接，且延伸至所述通孔的外部；

所述再布線層的表面覆蓋阻焊層，所述阻焊層位于所述通孔外部的區域具有開口，所述開口露出所述再布線層，所述第二連接端設置在所述開口，所述第二連接端通過所述再布線層與所述第四焊墊連接。