[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板

有效

• 申請號: 201711468416.6
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108192281B
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 游江;黃天輝;林偉
• 申請（專利權）人: 江西生益科技有限公司
• 主分類號: C08L61/34
• 分類號: C08L61/34;C08L25/08;C08L63/00;C08K7/14;C08K7/18;C08J5/24;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 柳春琦

本發明涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板。以有機固形物按100重量份計，所述無鹵熱固性樹脂組合物包含：(A)含磷環氧樹脂25?55重量份；(B)苯乙烯?馬來酸酐低聚物10?35重量份；和(C)雙酚芴型苯并噁嗪樹脂20?50重量份。采用所述無鹵熱固性樹脂組合物制成的層壓板，具有高玻璃化轉變溫度、低介電常數、低介電損耗因素、低熱膨脹系數、高耐熱性、低吸水率以及良好的阻燃性、加工性能、耐化學性。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板。

背景技術

傳統的印制電路用層壓板通常采用溴系阻燃劑來實現阻燃，特別是采用四溴雙酚A型環氧樹脂，這種溴化環氧樹脂具有良好的阻燃性，但它在燃燒時會產生溴化氫氣體。此外，近年來在含溴、氯等鹵素的電子電氣設備廢棄物的燃燒產物中已檢測出二噁英、二苯并呋喃等致癌物質，因此溴化環氧樹脂的應用受到限制。2006年7月1日，歐盟的兩份環保指令《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施，無鹵阻燃覆銅箔層壓板的開發成為業界的熱點，各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。

隨著電子產品信息處理的高速化和多功能化，應用頻率不斷提高，要求介電常數(Dk)和介電損耗值(Df)越來越低，因此降低Dk/Df已成為基板業者的追逐熱點。為了實現低Dk/Df，各種低極性固化劑如苯乙烯-馬來酸酐低聚物(SMA、)被廣泛使用，但SMA用于覆銅板基材存在著熱膨脹系數(CTE)大、剝離強度低、阻燃差等問題，尤其是CTE大和吸水率高的問題，嚴重地影響了高多層印制電路板(PCB)的耐熱性和可靠性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的無鹵熱固性樹脂組合物，以及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板。使用該樹脂組合物制造的層壓板具有高玻璃化轉變溫度、低介電常數、低介電損耗因素、低熱膨脹系數、高耐熱性、低吸水率以及良好的阻燃性、加工性能、耐化學性。

本發明人為實現上述目的進行了反復深入的研究，結果發現：包括含磷環氧樹脂、苯乙烯-馬來酸酐低聚物和雙酚芴型苯并噁嗪的無鹵熱固性樹脂組合物，可實現上述目的。

本發明的一個方面涉及一種無鹵熱固性樹脂組合物，其以有機固形物按100重量份計，包含：

(A)含磷環氧樹脂25-55重量份；

(B)苯乙烯-馬來酸酐低聚物10-35重量份；和

(C)雙酚芴型苯并噁嗪樹脂20-50重量份。

在一個實施方案中，所述含磷環氧樹脂具有下述結構：

式中，q為選自1-10的整數，Z選自氫和低級烷基。

本發明中，術語“低級烷基”表示含有1-6個碳原子的直鏈或支鏈的飽和烴基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基，叔丁基、正戊基及其同分異構體，和正己基及其同分異構體。優選低級烷基具有1-4個碳原子。

優選地，所述q為選自1-6的整數，更優選為選自1-3的整數。

優選地，所述含磷環氧樹脂的磷含量為6-9重量％。

所述含磷環氧樹脂的使用量建議為25到55重量份，若添加量低于25份則固化物或層壓板的阻燃性能和加工性差，若添加量高于55份則固化物或層壓板吸水率過高、耐濕熱性差。所述含磷環氧樹脂的用量例如為25、27、30、32、35、37、39、40、42、45、48、50、52或55重量份。

所述含磷環氧樹脂可以提供固化后樹脂及其制成的層壓板所需的阻燃性能、介電性能、耐熱性、加工性等。