[發明專利]一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印刷電路板有效
| 申請號: | 201711468416.6 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108192281B | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 游江;黃天輝;林偉 | 申請(專利權)人: | 江西生益科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L61/34 | 分類號: | C08L61/34;C08L25/08;C08L63/00;C08K7/14;C08K7/18;C08J5/24;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 柳春琦 |
| 地址: | 332105 江西省九江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱固性 樹脂 組合 使用 預浸料 層壓板 金屬 印刷 電路板 | ||
1.一種無鹵熱固性樹脂組合物,其以有機固形物按100重量份計,包含:
(A)含磷環氧樹脂25-55重量份,所述含磷環氧樹脂有下述結構:
式中,q為選自1-10的整數,Z選自氫和低級烷基;
(B)苯乙烯-馬來酸酐低聚物10-35重量份;和
(C)雙酚芴型苯并噁嗪樹脂20-50重量份,所述雙酚芴型苯并噁嗪樹脂具有下述結構:
式中,X選自氫和低級烷基,Y選自氫、芳基和低級烷基,
其中“低級烷基”表示含有1-6個碳原子的直鏈或支鏈的飽和烴基。
2.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物,其中所述組分(A)的磷含量為6-9重量%。
3.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物,其中所述組分(B)具有下述結構:
式中m∶n=(1-10)∶1,重均分子量為1300-50000。
4.如權利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物,其還包含以下組分中的至少一種:
含磷阻燃劑,以組分(A)、組分(B)和組分(C)的添加量之和為100重量份計,所述含磷阻燃劑的添加量為0-50重量份,所述含磷阻燃劑選自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯、膦酸酯和聚膦酸酯;
固化促進劑,以組分(A)、組分(B)和組分(C)的添加量之和為100重量份計,所述固化促進劑的添加量為0.01-1重量份;所述固化促進劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、三乙胺、芐基二甲胺和二甲氨基吡啶;
填料,以組分(A)、組分(B)和組分(C)的添加量之和為100重量份計,所述填料的添加量為0-150重量份;所述填料包括無機填料或/和有機填料,其中,所述無機填料選自熔融二氧化硅、結晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣、云母和玻璃纖維粉中的一種或多種;所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚和聚醚砜粉末中的一種或多種;
其他添加劑,所述其他添加劑為抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、著色劑和潤滑劑中的任意一種或者至少兩種的混合物。
5.如權利要求4所述的無鹵熱固性樹脂組合物,其中所述含磷阻燃劑的添加量為0-30重量份。
6.如權利要求4所述的無鹵熱固性樹脂組合物,其中所述填料的添加量為0-75重量份。
7.一種預浸料,其包含增強材料及通過含浸干燥后附著其上的如權利要求1-6中任一項所述的無鹵熱固性樹脂組合物。
8.一種層壓板,其包含至少一張如權利要求7所述的預浸料。
9.一種覆金屬箔層壓板,其包括至少一張如權利要求7所述的預浸料以及覆于疊合后的預浸料一側或兩側的金屬箔。
10.一種印制電路板,其包含至少一張如權利要求7所述的預浸料。
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