[發明專利]基于無線網絡的錫膏掃描測厚檢測方法

在審

• 申請號: 201711467070.8
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN109990715A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 寇昌
• 申請（專利權）人: 大連日佳電子有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;G01B11/24
• 代理公司: 大連智高專利事務所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 畢進

基于無線網絡的錫膏掃描測厚檢測方法，屬于焊錫領域，為了解決焊錫膏檢測準確性高的問題，包括掃描、測厚及檢測，所述掃描，在焊錫隨著移動平臺勻速前行時，兩個激光發射器射出的激光線在平臺上形成兩道平行直線，當有焊錫經過相機攝像區域時，兩道激光線形成斷差，由圖像處理算法求出焊錫表面有激光線位置的每個像素點的激光線中心坐標，再求出平臺上有激光線的激光中心坐標，兩坐標差值和時間實時寫入文件，當掃描物體滑出掃描區域，自動結束當前掃描；效果是能夠在焊錫膏的掃描、測厚與檢測階段進行全方位的處理，使得檢測結果可靠，準確性高。

技術領域

本發明屬于焊錫領域，涉及一種基于無線網絡的錫膏掃描測厚檢測系統。

背景技術

物體的三維輪廓測量法的用途很廣，可以應用在機器人導航、視覺導航、監控制造等行業。同時在最近幾年興起的計算機虛擬現實，基于圖像的繪制，三維動畫等技術中都有廣泛應用。在對精度要求非常高的SMT行業，物體的三維輪廓重構的實現方法很多，主要包括接觸式和非接觸式兩大類，在非接觸中，光學應用最為廣泛。物體三維重構的光學方法又可以分為主動視覺和被動視覺兩類。基于主動視覺的非接觸的結構光學以固有的非接觸、易于實現和較高的精度等優點，這種方法的特點是測量過程中側頭不接觸被測表面，且測量速度快，適用于各式軟、硬材料的各種復雜曲面模型的三維測量。對焊錫的三維重構且非接觸測量使得三角法式的結構光法成為使用最為廣泛的方法。

錫膏厚度測試儀也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

錫膏厚度測試儀也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

現有技術并未形成對于焊錫膏的掃描、測厚及檢測的標準過程，而該過程的實現，能夠起到對于焊錫膏檢測的準確性高的效果。

發明內容

為了解決焊錫膏檢測準確性高的問題，本發明提出如下方案：基于無線網絡的錫膏掃描測厚檢測方法，包括掃描、測厚與檢測；

所述掃描：以雙激光線式結構光測量為基本模型，將攝像機垂直安裝于平移臺，兩激光發射器放置在攝像機兩側，與攝像機呈45度，電路板隨著平移臺勻速直線運動，電路板上的焊錫經過攝像機拍攝區域時，焊錫表面的兩道激光線條形成斷差，將不同時間點的斷差進行三維數據于上位機還原得到焊錫三維表面數據信息；在焊錫隨著移動平臺勻速前行時，兩個激光發射器射出的激光線在平臺上形成兩道平行直線，當有焊錫經過相機攝像區域時，兩道激光線形成斷差，由圖像處理算法求出焊錫表面有激光線位置的每個像素點的激光線中心坐標，再求出平臺上有激光線的激光中心坐標，兩坐標差值和時間實時寫入文件，當掃描物體滑出掃描區域，自動結束當前掃描；

所述測厚：相機處于待測物體正上方,相機包括CCD相機及鏡頭,錫膏處于相機下方,相機旁邊安置高精度PLD束,以一定角度傾斜放置，PLD束打在錫膏表面和基板面上形成3段有錯位的PLD線條，在相機拍攝到的圖片中，使用數學建模函數求出中間的PLD線體到其他任意一條PLD線條的距離，以該距離作為直角三角形的一直角邊，由三角函數求出另一直角邊得到該焊錫的高度。

所述檢測：使用圖像采集卡PCI-1408采集多路圖像，用光度可調的背光照明，圖像由CCD攝像頭采集，被所述采集卡轉化為數字化圖像輸入至計算機，并由計算機處理以判定是否正常；

所述的掃描、測厚及檢測方法中涉及的信息傳輸使用無線網絡傳輸實現。有益效果：由上述方案，能夠在焊錫膏的掃描、測厚與檢測階段進行全方位的處理，使得檢測結果可靠，準確性高。

具體實施方式