[發明專利]一種金屬基電子封裝材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201711466693.3 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN108300925A | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 鄔凱宇 | 申請（專利權）人： | 柳州璞智科技有限公司 |
| 主分類號： | C22C30/00 | 分類號： | C22C30/00;C22C32/00;C22C1/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 寧霞光 |
| 地址： | 545000 廣西壯族自治區柳州市*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重量份 電子封裝材料 金屬基 納米二氧化鈦 耐磨性 石英砂 鋁粉 鎂粉 鈦粉 鉬粉 制備 重量百分比計算 原料制備 | ||
1.一種金屬基電子封裝材料，其特征在于，按照重量百分比計算，采用如下原料制備：
鋁粉40-80重量份、鈦粉10-30重量份、石英砂2-8重量份、鉬粉7-15重量份、鎂粉15-25重量份、埃洛石納米5-10重量份、納米二氧化鈦1-4重量份。
2.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，鋁粉50-80重量份。
3.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，鈦粉10-20重量份。
4.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，石英砂4-8重量份。
5.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，鉬粉9-15重量份。
6.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，鉬粉10-13重量份。
7.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，鎂粉20-25重量份。
8.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，埃洛石納米5-8重量份。
9.根據權利要求1所述的金屬基電子封裝材料，其特征在于，納米二氧化鈦1-3重量份。
10.一種金屬基電子封裝材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
將鋁粉40-80重量份、鈦粉10-30重量份、石英砂2-8重量份、鉬粉7-15重量份、鎂粉15-25重量份、埃洛石納米5-10重量份、納米二氧化鈦1-4重量份混合，在氫氣氣氛下焙燒2小時，研磨，得到混合粉末；
將所述混合粉末置于模具中，干燥，壓制成型，然后在500℃下保溫1小時，升溫至1000℃保溫1小時，降至室溫，得到金屬基電子封裝材料。
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