[發(fā)明專利]一種金屬基電子封裝材料及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201711466693.3
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN108300925A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄔凱宇
• 申請（專利權(quán)）人: 柳州璞智科技有限公司
• 主分類號: C22C30/00
• 分類號: C22C30/00;C22C32/00;C22C1/05;H01L23/29
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 寧霞光

本發(fā)明提供了一種金屬基電子封裝材料，按照重量百分比計算，采用如下原料制備：鋁粉40?80重量份、鈦粉10?30重量份、石英砂2?8重量份、鉬粉7?15重量份、鎂粉15?25重量份、埃洛石納米5?10重量份、納米二氧化鈦1?4重量份。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明以鋁粉、鈦粉、石英砂、鉬粉、鎂粉、埃洛石納米、納米二氧化鈦為原料，各個成分相互作用、相互影響，提高了制備的金屬基電子封裝材料的強(qiáng)度和耐磨性，具有強(qiáng)度高，耐磨性好的特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及食品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬基電子封裝材料及其制備方法。

背景技術(shù)

電子封裝材料是指集成電路的密封體，不僅對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用，使其避免大氣中的水汽、雜質(zhì)以及各種化學(xué)氣氛的污染和侵蝕，從而使集成電路芯片能穩(wěn)定地發(fā)揮正常電氣功能。封裝材料對電子器件和電路的耐熱性乃至可靠性起到舉足輕重的作用。現(xiàn)在，電子封裝材料以及成為半導(dǎo)體行業(yè)中的一個重要分支，廣泛涉及到化學(xué)、電學(xué)、熱力學(xué)、機(jī)械和工藝設(shè)備等多種學(xué)科。

現(xiàn)有技術(shù)中，申請?zhí)枮?01611081541.7的中國專利文獻(xiàn)報道了一種微電子芯片封裝處理材料，由以下組分組成：聚氨基甲酸酯、尿素甲醛樹脂、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、改性酚醛樹脂、甲基異丁基甲醇、牛脂基二羥乙基氧化胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、硼酸鈣、二苯并呋喃、十六烷基溴、咪唑啉、氟硅酸銨、白云石粉末、氮化鈦粉末、二氟化鉛粉末、二氧化鈦粉末、氟化鈣粉末、錫酸鋅、聚噻吩、聚磷酸銨、對甲苯酚、三甘醇二異辛酸酯、硬脂酸聚乙二醇酯、乙酰檸檬酸三丁酯、乙二醇一異丁醚、次磺酰胺類促進(jìn)劑、2-硫醇基苯駢噻唑。申請?zhí)枮?00710099992.8的中國專利文獻(xiàn)報道了一種制備AL/ALN電子封裝材料的方法,屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。工藝步驟為:使用凝膠注模成形或注射成形制備MG粉與AL粉的混合粉末或鎂鋁合金粉末坯體；坯體在溫度為100℃-500℃和非氧化氣氛下排除有機(jī)物；使上一步得到的坯體在溫度為在600℃-900℃,氮氣分壓為1KPA-10MPA的氣氛中燒結(jié)30分鐘-120小時。優(yōu)點在于。最終得到AL/ALN復(fù)合電子封裝材料,該材料的N的質(zhì)量分?jǐn)?shù)量為3％-30％。同時,制備的AL/ALN復(fù)合材料的熱導(dǎo)率在100W/M·K以上,滿足了電子產(chǎn)品散熱的需求。實現(xiàn)了低成本的制造高熱導(dǎo)低熱膨脹的電子封裝材料。

但是，上述報道的封裝材料的強(qiáng)度有待于進(jìn)一步提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于提供一種金屬基電子封裝材料及其制備方法，強(qiáng)度高，耐磨性好。

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種金屬基電子封裝材料，按照重量百分比計算，采用如下原料制備：鋁粉40-80重量份、鈦粉10-30重量份、石英砂2-8重量份、鉬粉7-15重量份、鎂粉15-25重量份、埃洛石納米5-10重量份、納米二氧化鈦1-4重量份。

優(yōu)選的，鋁粉50-80重量份。

優(yōu)選的，鈦粉10-20重量份。

優(yōu)選的，石英砂4-8重量份。

優(yōu)選的，鉬粉9-15重量份。

優(yōu)選的，鉬粉10-13重量份。

優(yōu)選的，鎂粉20-25重量份。

優(yōu)選的，埃洛石納米5-8重量份。

優(yōu)選的，納米二氧化鈦1-3重量份。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種金屬基電子封裝材料的制備方法，包括以下步驟：將鋁粉40-80重量份、鈦粉10-30重量份、石英砂2-8重量份、鉬粉7-15重量份、鎂粉15-25重量份、埃洛石納米5-10重量份、納米二氧化鈦1-4重量份混合，在氫氣氣氛下焙燒2小時，研磨，得到混合粉末；將所述混合粉末置于模具中，干燥，壓制成型，然后在500℃下保溫1小時，升溫至1000℃保溫1小時，降至室溫，得到金屬基電子封裝材料。