[發明專利]蒸鍍用掩模板

在審

• 申請號: 201711465247.0
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN108198956A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 朱東日
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;C23C14/04
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;武岑飛

1.一種蒸鍍用掩模板，其特征在于：包括板體(1)，所述板體(1)包括一蒸鍍面(6)以及與蒸鍍面(6)相對的接觸面(3)，所述板體(1)上陣列排布有用于蒸鍍的蒸鍍通孔(2)，所述板體(1)上位于蒸鍍通孔(2)之間的這部分板體(1)為第一遮擋部(4)，所述蒸鍍通孔(2)貫穿蒸鍍面(6)以及接觸面(3)，所述蒸鍍通孔(2)的開口尺寸小于有機發光二極管面板中隔離柱之間的開口尺寸，從而使蒸鍍通孔(2)上形成第二遮擋部(5)。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述蒸鍍通孔(2)的的孔壁為光滑表面。

3.根據權利要求1或2所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述蒸鍍通孔(2)位于蒸鍍面(6)的一側開口的開口尺寸大于位于接觸面(3)的一側開口的開口尺寸，形成截面為倒梯形的蒸鍍通孔(2)。

4.根據權利要求1或2所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述蒸鍍通孔(2)為階梯孔，包括第一孔(21)和第二孔(22)，所述第一孔(21)設于蒸鍍面(6)的一側，第二孔(22)設于接觸面(3)的一側，所述第一孔(21)的開口尺寸大于第二孔(22)的開口尺寸。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述蒸鍍面(6)以及蒸鍍通孔(2)的孔壁上設有不粘涂層(9)。

6.根據權利要去1所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述板體(1)的材料為金屬合金。

7.根據權利要求6所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述金屬合金為鐵鎳合金、鎳鈷合金或者鐵鈷合金中的任意一種。

8.根據權利要求5所述的蒸鍍用掩模板，其特征在于：所述不粘涂層(9)為氧化鋁陶瓷膜或二氧化鈦陶瓷膜。