[發明專利]一種陣列基板的制作方法及陣列基板和顯示裝置在審
| 申請號: | 201711462028.7 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN108183108A | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 羅浩;張毅先;任思雨;蘇君海;李建華 | 申請(專利權)人: | 信利(惠州)智能顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 葉劍 |
| 地址: | 516029 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平坦化層 陣列基板 漏極 源極 灰化處理 鈍化層 還原劑 孔圖案 制作 薄膜晶體管 不良問題 曝光處理 色彩顯示 顯示裝置 陽極電極 孔對齊 搭接 電阻 功耗 基板 顯影 發熱 氧氣 屏幕 | ||
一種陣列基板的制作方法及陣列基板,制作方法包括如下步驟:在基板上形成包括源極和漏極的薄膜晶體管;在源極和漏極上形成鈍化層;在鈍化層上形成與源極和所述漏極對應的第一過孔;在鈍化層上形成平坦化層;對平坦化層進行顯影曝光處理,在平坦化層上形成第二過孔圖案;采用氧氣對平坦化層進行灰化處理,在平坦化層上形成第二過孔,第二過孔與第一過孔對齊;采用還原劑對平坦化層進行二次灰化處理。上述陣列基板的制作方法中,通過采用O2和還原劑對含有第二過孔圖案的平坦化層進行灰化處理,降低了源極或漏極與陽極電極的搭接電阻,避免了陣列基板的屏幕在使用時出現發熱、色彩顯示不均及功耗高等不良問題。
技術領域
本發明涉及平板顯示技術領域,特別是涉及一種陣列基板的制作方法及陣列基板。
背景技術
隨著平板顯示的發展,高分辨率,低能耗的面板需求不斷被提出。其中AMOLED(有源矩陣有機發光二極管)面板因其色域廣、對比度高、分辨率高、輕薄、功耗低、響應速度快及具有柔韌性等LCD(液晶顯示屏)難以做到的優點,得到了市場和行業內的高度關注
AMOLED面板的陣列基板包括LTPS TFT(低溫多晶硅薄膜晶體管)、鈍化層、平坦化層和陽極等,LTPS TFT包括具有高遷移率的多晶硅半導體層和源/漏極,源/漏極與多晶硅半導體層連接,AMOLED陽極通過鈍化層過孔和平坦化層灰化實現與源/漏極的搭接,通過向多晶硅半導體層和源/漏極提供電流,進而驅動AMOLED的陽極。然而,在傳統的制作陣列基板的過程中,通常采用CF4和O2混合氣體對鈍化層的進行刻蝕,采用氧氣對平坦化層進行灰化,由于源/漏極的表面材質為金屬,在鈍化層刻蝕和灰化過程中,氧氣的存在導致源/漏極表面的金屬部分被氧化成金屬氧化物,從而導致源/漏極與AMOLED的陽極的搭接電阻偏大,進而導致含有上述方法制作的陣列基板的屏幕在使用時出現發熱、色彩顯示不均及功耗高等不良問題,其中,搭接電阻為源/漏極與AMOLED的陽極接觸時產生的電阻。
發明內容
基于此,有必要提供一種降低陽極與源/漏極之間的接觸電阻的陣列基板的制作法及陣列基板和顯示裝置。
一種陣列基板的制作方法,包括如下步驟:在基板上形成包括源極和漏極的薄膜晶體管;在源極和漏極上形成鈍化層;在所述鈍化層上形成與所述源極和所述漏極對應的第一過孔;在所述鈍化層上形成平坦化層;對所述平坦化層進行顯影曝光處理,在所述平坦化層上形成第二過孔圖案;采用氧氣對所述平坦化層進行灰化處理,在所述平坦化層上形成第二過孔,所述第二過孔與所述第一過孔對齊;采用還原劑對所述平坦化層進行二次灰化處理。
在其中一個實施例中,所述還原劑包括氫氣。
在其中一個實施例中,所述氫氣的溫度為90℃。
在其中一個實施例中,所述平坦化層的材質為有機絕緣材料。
在其中一個實施例中,所述平坦化層的厚度為1.8μm~3.2μm。
在其中一個實施例中,所述對所述平坦化層進行顯影曝光顯影處理,在所述平坦化層上形成第二過孔圖案之后,還包括如下步驟:在250℃~350℃溫度范圍內,對所述平坦化層進行高溫靜置。
在其中一個實施例中,所述源極和所述漏極均包括相互疊置的鈦層、鋁層以及鉬層。
在其中一個實施例中,所述源極和所述漏極均包括相互疊置的鈦層、鋁層以及鉻層。
一種陣列基板,采用上述任一項所述陣列基板的制作方法制作得到。
一種顯示裝置,包括有機電致發光器件以及所述陣列基板,所述有機電致發光器件包括陽極、陰極以及發光層,所述發光層位于所述陽極和所述陰極之間,所述有機電致發光器件的陽極與所述陣列基板的源/漏極連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信利(惠州)智能顯示有限公司,未經信利(惠州)智能顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711462028.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





